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电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层的一种表面加工方法。9 [0 e( ^; R' j! v4 Z
0 O+ H( e/ B* Q, ]0 K8 u* F! U4 O+ C 镀层性能不同于基体金属,具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层,装饰性镀层及其它功能性镀层。4 u$ ]9 Q* r- H2 D( d
" x# x [1 q5 x( ]! @2 Q+ p5 l w 电镀时,镀层金属或其他不溶性材料做阳极,待镀的工件做阴极,镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。
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9 a S' b' P% X5 B) R& }5 B 基本原理$ c! d E5 n, v# B+ S/ z$ ` I
( c5 L1 n0 B" L$ P' A 电镀是一种电化学过程,也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极,金属板作为阳极,接直流电源后,在零件上沉积出所需的镀层。
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- g1 W$ ?$ ^: A: q: x u0 X5 p 例如:镀镍时,阴极为待镀零件,阳极为纯镍板,在阴阳极分别发生如下反应:0 n) E5 b) s; g& ], ^1 C
% S6 w4 y: n, o( t& w Y6 A9 {, m% ] 阴极(镀件):Ni2++2e→Ni (主反应)$ {, R; X9 p, ?$ @1 p
q- h9 `; f+ r9 w) o% Q0 l! x 2H++2e→H2↑ (副反应)" W" _" x, [8 g
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阳极(镍板):Ni -2e→Ni2+ (主反应)
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* I2 ?: k" U* `4 B+ F- r# ~) x 4OH--4e→2H2O+O2 (副反应)
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不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来,如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位,则金属离子难以在阴极上析出.根据实验,金属离子自水溶液中电沉积的可能性,可从元素周期表中得到一定的规律3 J, q3 S1 t# S& c
5 s4 K0 P" z# z! N 阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极,大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极,如:镀锌为锌阳极,镀银为银阳极,镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极.但是少数电镀由于阳极溶解困难,使用不溶性阳极,如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极.镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充.镀铬阳极使用纯铅,铅-锡合金,铅-锑合金等不溶性阳极。
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