同远表面：金属材料电镀工艺原理

同远表面

　　
2 ^/ V7 }$ b" N6 P/ @7 F
　　电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。
2 H  A; p+ G! ~0 C7 L9 ?, z7 F
4 J, M+ t- N; a9 O* Y4 X. d. p. k　　镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。

" R$ O, x6 b: L  h　　电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。
, i6 M5 y& j* S( [; t3 _  r. g1 Q
　　基本原理
* M7 @: x* g3 |: @
7 ]# m  O5 e+ d0 T% c　　电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。

; e+ Z5 z# I% A$ U, e, G　　例如：镀镍时，阴极为待镀零件，阳极为纯镍板，在阴阳极分别发生如下反应：
/ e5 v9 k. p, ]/ U. z9 l+ c
　　阴极(镀件)：Ni2++2e→Ni (主反应)
4 X, w& j( A2 G& Y$ Y# G; v
6 q& I; m# s& y5 C9 z! _( U　　2H++2e→H2↑ (副反应)

$ [9 V* g0 m: O% Q- |: J　　阳极(镍板)：Ni -2e→Ni2+ (主反应)
8 A1 k' T1 D5 X% \0 s; U
7 q0 H; g, m: X( `/ f　　4OH--4e→2H2O+O2 (副反应)

; {3 D. D/ x4 Q" X　　不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来，如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位，则金属离子难以在阴极上析出.根据实验，金属离子自水溶液中电沉积的可能性，可从元素周期表中得到一定的规律
& r) F* u7 M* v) ?
　　阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极，大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极，如：镀锌为锌阳极，镀银为银阳极，镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极.但是少数电镀由于阳极溶解困难，使用不溶性阳极，如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极.镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充.镀铬阳极使用纯铅，铅-锡合金，铅-锑合金等不溶性阳极。
& k7 L: t! H1 h