|
|
' `( n% l, V( @. R
* R' ?% ]7 N/ \; ~' `$ {$ \ 电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层的一种表面加工方法。# a4 _% v" K, ?+ E4 y* c
' _' M: W" ]5 u 镀层性能不同于基体金属,具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层,装饰性镀层及其它功能性镀层。3 _- k2 F" ?( r
7 w" ?' K2 _4 Q6 l 电镀时,镀层金属或其他不溶性材料做阳极,待镀的工件做阴极,镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。# h+ t' X& H/ x1 m+ l( U$ T
# s4 J8 G% e- l/ J2 k6 X" X
基本原理" G9 V: G4 c# o. V
0 ?. @% E* o; v8 M3 Z: E8 |( T1 E 电镀是一种电化学过程,也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极,金属板作为阳极,接直流电源后,在零件上沉积出所需的镀层。" r; Z7 ?2 M0 l8 |+ Z! t# E- x. ]
2 p5 X/ F- W3 a- C T, P6 _ 例如:镀镍时,阴极为待镀零件,阳极为纯镍板,在阴阳极分别发生如下反应:+ r$ ~. y( b" { Q2 X8 ]* M9 Z
1 b6 x. \: G+ W) I2 }0 |- |
阴极(镀件):Ni2++2e→Ni (主反应)
* o5 F; S$ E$ G& G+ f% \; R- a0 s' Y, z
2H++2e→H2↑ (副反应)
* f# [/ M$ ?1 f; @9 Z+ O& c3 G2 n, W3 x2 n$ e+ v, C1 b
阳极(镍板):Ni -2e→Ni2+ (主反应)
3 j& j! u9 X+ L) l& Y4 i+ N {- o# J: G5 a; K b: l4 X
4OH--4e→2H2O+O2 (副反应)
* i4 T6 F2 u& a! C/ D/ C
. p9 q; i0 }0 U 不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来,如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位,则金属离子难以在阴极上析出.根据实验,金属离子自水溶液中电沉积的可能性,可从元素周期表中得到一定的规律8 d" p+ h" _# ~3 L; [8 O# G. S
1 Y7 T D9 Z3 N 阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极,大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极,如:镀锌为锌阳极,镀银为银阳极,镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极.但是少数电镀由于阳极溶解困难,使用不溶性阳极,如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极.镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充.镀铬阳极使用纯铅,铅-锡合金,铅-锑合金等不溶性阳极。
8 M1 r o! |7 n# N |
|