|
|
^/ Y8 Z& c; a b! B9 M2 }
) L" z* b4 n( R* K$ f7 w 电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层的一种表面加工方法。
7 o; ?8 w+ B* C* X) ^+ L5 W) ^ i# @# u! n- {+ S
镀层性能不同于基体金属,具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层,装饰性镀层及其它功能性镀层。
. B/ \- n% P, i7 x' v, O8 c/ `9 n; ~3 T$ l$ Y# j
电镀时,镀层金属或其他不溶性材料做阳极,待镀的工件做阴极,镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。
# ]% |3 `6 f7 o H1 \
7 B' M0 j% q( Y8 g1 g, ?/ T# k" \$ F, Q 基本原理. p% s* w; y5 U& v- k. @2 C3 h+ i
. B" M$ @) h7 Q 电镀是一种电化学过程,也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极,金属板作为阳极,接直流电源后,在零件上沉积出所需的镀层。6 G; V' P t' z v8 v
k* q( ]" C& m+ l- Q 例如:镀镍时,阴极为待镀零件,阳极为纯镍板,在阴阳极分别发生如下反应:5 _9 U6 J" B- A* D6 v" D1 T
0 A; u7 N5 h# T+ Y 阴极(镀件):Ni2++2e→Ni (主反应); C# n3 c! s9 l
5 t# R0 N* W& n
2H++2e→H2↑ (副反应)% r# ^# H8 I7 k5 n/ X' B" ]" k
) {3 I) t) O4 E7 U4 w" t9 l7 z' i 阳极(镍板):Ni -2e→Ni2+ (主反应)
_5 w" I3 v5 [( h6 f7 c. r: {, w( a8 X; D6 D: h% J; z# j
4OH--4e→2H2O+O2 (副反应). X4 z) J5 x E+ d, E: {
3 F: v' V8 W6 j7 e/ X/ R O 不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来,如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位,则金属离子难以在阴极上析出.根据实验,金属离子自水溶液中电沉积的可能性,可从元素周期表中得到一定的规律
; R. A7 D& q: |% ^; }" A' }9 n
6 k8 o$ u/ G6 e* t0 o" r 阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极,大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极,如:镀锌为锌阳极,镀银为银阳极,镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极.但是少数电镀由于阳极溶解困难,使用不溶性阳极,如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极.镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充.镀铬阳极使用纯铅,铅-锡合金,铅-锑合金等不溶性阳极。, e& ~8 R3 ~' V1 B' e& E- K/ l
|
|