|
|
4 G" L& S. s4 ]* t7 l l
8 I# `9 `! O1 y0 X. V- f: n 电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层的一种表面加工方法。
# {8 |0 x( V" g p) O5 V# s) g, W4 x
镀层性能不同于基体金属,具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层,装饰性镀层及其它功能性镀层。- E9 a$ K9 x1 ~, U1 S
7 ~- A4 t+ d- _- F
电镀时,镀层金属或其他不溶性材料做阳极,待镀的工件做阴极,镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。
- m5 ?) I _% o! U5 Y3 D8 [+ n4 z1 p+ \$ W- k$ j, Z# a* ~1 z
基本原理
' \: r M$ T" z3 n% |- G$ _. M6 y4 m/ J7 ~; Y2 W
电镀是一种电化学过程,也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极,金属板作为阳极,接直流电源后,在零件上沉积出所需的镀层。% }! E' X' E5 `4 \$ `, l2 I
) w: Z8 |# P+ m& u2 b% g" {5 h 例如:镀镍时,阴极为待镀零件,阳极为纯镍板,在阴阳极分别发生如下反应:
" K! i" P' H7 P1 v: j0 w" i G+ w; z, u6 H3 h2 {! {5 N; U
阴极(镀件):Ni2++2e→Ni (主反应)
8 a# K( |7 y! K7 ~% @; X. G- g$ a+ I
2H++2e→H2↑ (副反应)
6 a; ]; R5 b1 ^( l" E; Y6 x! y- A# \( D5 D/ {% e- M/ Z' Z n% R
阳极(镍板):Ni -2e→Ni2+ (主反应)
2 X2 I; m8 ?1 W, @- u* X- K5 s6 x5 I0 v) ?
4OH--4e→2H2O+O2 (副反应)
: e2 p& |) s7 b8 \+ `' E" L b
0 |, b; A8 D2 g0 N 不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来,如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位,则金属离子难以在阴极上析出.根据实验,金属离子自水溶液中电沉积的可能性,可从元素周期表中得到一定的规律
! E% T7 ~# K7 j) r- z" P
' p1 W r$ k/ y9 {' t$ ~0 D; a; N" A* [ 阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极,大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极,如:镀锌为锌阳极,镀银为银阳极,镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极.但是少数电镀由于阳极溶解困难,使用不溶性阳极,如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极.镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充.镀铬阳极使用纯铅,铅-锡合金,铅-锑合金等不溶性阳极。
2 X2 P' w/ z; S5 F. i: V |
|