|
3 {) _* m6 q, ]- u* t" r9 R+ I. p
0 X1 B+ H/ |1 h$ \: ~ 电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层的一种表面加工方法。8 ~' o0 S! }* K" X" f7 V
9 T4 m3 M5 y( Q& {
镀层性能不同于基体金属,具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层,装饰性镀层及其它功能性镀层。( b) d7 E5 y- c
- f; J6 A+ g8 ^( Q+ q 电镀时,镀层金属或其他不溶性材料做阳极,待镀的工件做阴极,镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。5 ^* D1 G* A2 T& k+ F0 \" p" Y
P/ n! i4 c3 d/ A 基本原理& _4 ^: d* K* _, n: r
! k8 ? U4 F7 c% `3 v* q 电镀是一种电化学过程,也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极,金属板作为阳极,接直流电源后,在零件上沉积出所需的镀层。
2 n B- c. R6 |- g3 Y
+ d( G: q) s* e2 P7 s, E' Q 例如:镀镍时,阴极为待镀零件,阳极为纯镍板,在阴阳极分别发生如下反应:" p! C+ x6 C; ~. ^& T
. N1 H7 o8 r6 k9 r3 f 阴极(镀件):Ni2++2e→Ni (主反应)+ Q. d$ n. s1 |. j
7 \( o- l2 G& n
2H++2e→H2↑ (副反应)' [% |+ S! ^. }* }/ ~
8 a# e. P. [* A6 W; \$ p 阳极(镍板):Ni -2e→Ni2+ (主反应)( ]/ q: P" j, T" `
3 {2 o+ f9 B. E! | 4OH--4e→2H2O+O2 (副反应)
' K8 R. h* O' q5 I9 L8 Y; g+ G
" t9 J# U7 U. ^& `- K7 N 不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来,如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位,则金属离子难以在阴极上析出.根据实验,金属离子自水溶液中电沉积的可能性,可从元素周期表中得到一定的规律2 ^) F" F$ x' y7 \7 Y/ A
+ `% }) `& P( f/ q
阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极,大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极,如:镀锌为锌阳极,镀银为银阳极,镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极.但是少数电镀由于阳极溶解困难,使用不溶性阳极,如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极.镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充.镀铬阳极使用纯铅,铅-锡合金,铅-锑合金等不溶性阳极。
; I- ^+ x% j1 o2 }3 X |
|