同远表面：金属材料电镀工艺原理

同远表面

　　
, T9 X! i6 d1 g# l& ]# e) V
　　电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。
# t. D7 ]- u; i2 ^- B
6 ]" @9 ~3 n3 U" e　　镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。
5 e) `& a" _8 p9 J" B2 t* ^9 a
2 ~+ L9 P, D1 j3 S) O　　电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。
, d3 f  R/ h' F# d" n
　　基本原理

0 x& ~6 O- d+ _0 K0 }　　电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。
0 T4 \! Z' y( K( B$ r) A3 e
2 j  n) o, W% \6 w. N8 }. Z　　例如：镀镍时，阴极为待镀零件，阳极为纯镍板，在阴阳极分别发生如下反应：

; a  o% R% U6 j$ i, Q　　阴极(镀件)：Ni2++2e→Ni (主反应)
0 p/ W% p6 C) p7 _4 u2 e. t9 B
5 X; c$ U8 u* H4 a* @$ s4 N+ u' I; y　　2H++2e→H2↑ (副反应)

2 ?, [; a) k# M" r+ d　　阳极(镍板)：Ni -2e→Ni2+ (主反应)
4 T0 M6 ~! V5 q5 Q! r
　　4OH--4e→2H2O+O2 (副反应)

' `' E1 Z& U  v6 H; s, p　　不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来，如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位，则金属离子难以在阴极上析出.根据实验，金属离子自水溶液中电沉积的可能性，可从元素周期表中得到一定的规律
; X& X  r/ @9 M3 D- B, ^
　　阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极，大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极，如：镀锌为锌阳极，镀银为银阳极，镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极.但是少数电镀由于阳极溶解困难，使用不溶性阳极，如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极.镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充.镀铬阳极使用纯铅，铅-锡合金，铅-锑合金等不溶性阳极。