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电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层的一种表面加工方法。$ Y8 D. y! q: Q$ u% P. {
{) [2 K+ ~, N+ [* U/ l* ~ 镀层性能不同于基体金属,具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层,装饰性镀层及其它功能性镀层。
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) ~: X3 E% r3 a& v# T1 j- f/ ] 电镀时,镀层金属或其他不溶性材料做阳极,待镀的工件做阴极,镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。: ^& b, n; f) u8 n( |( ^$ ] o
- q; f, B+ B0 G- D 基本原理
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I* O' g, U, r 电镀是一种电化学过程,也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极,金属板作为阳极,接直流电源后,在零件上沉积出所需的镀层。
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# Z9 ^5 r0 u4 f3 I- _% z' y 例如:镀镍时,阴极为待镀零件,阳极为纯镍板,在阴阳极分别发生如下反应:0 w9 x% T* w/ w. u& N
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阴极(镀件):Ni2++2e→Ni (主反应)
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2H++2e→H2↑ (副反应)9 @2 l# R- e( }6 u
5 k/ Y/ ]5 v0 E, w/ W( R 阳极(镍板):Ni -2e→Ni2+ (主反应)1 C* B! ?1 m. o3 }4 u& w) }
$ _# O: c$ U! c# W) C; I" R 4OH--4e→2H2O+O2 (副反应)
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1 s4 L X$ V2 u, `8 [ 不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来,如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位,则金属离子难以在阴极上析出.根据实验,金属离子自水溶液中电沉积的可能性,可从元素周期表中得到一定的规律
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阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极,大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极,如:镀锌为锌阳极,镀银为银阳极,镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极.但是少数电镀由于阳极溶解困难,使用不溶性阳极,如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极.镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充.镀铬阳极使用纯铅,铅-锡合金,铅-锑合金等不溶性阳极。' |) L* k! M: e* t4 S
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