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PCB双面电路板和单面电路板的根本区别在于,两者铜的层数不同,PCB双面电路板两面都有铜,可通过过孔导通起到连接作用。! B9 C* M6 D, e' }
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那么深圳PCB双面电路板焊接有什么方法?相信不少人是有疑问的,今天精科裕隆就跟大家解答一下!
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PCB双面电路板的技术要求是布线密度变大,孔径更小,金属化孔孔径也越来越小,层与层间互连所依赖的金属化孔,质量直接关系印制板可靠性。
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7 ~% e8 d# W5 ]随着孔径的缩小,原对较大孔径没影响的杂物,如磨刷碎屑、火山灰,一旦残留在小孔里面,将使化学沉铜、电镀铜失去作用,出现孔无铜,成为孔金属化的致命杀手。
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6 W8 ]2 o1 d# R' K4 c: s( z* yPCB双面电路板为了保证双面电路有可靠的导电效果,应首先用导线之类焊接好双面板上的连接孔,即金属化工艺透孔部分,并剪去连接线尖突出部分,以免剌伤操作者的手,这是板的连线准备工作。
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* }+ O9 w" f7 e. ~0 KPCB双面电路板焊接要领:
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1、对有要求整形的器件应按工艺图纸要求进行工艺处理,即先整形后插件;
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2、整形后二极管的型号面应朝上,不应出现两个管脚长短不一致的现象;* k4 _! G1 u: R8 N x: ]
4 S/ |/ U7 U& ?1 R+ e) V8 h* _3、对有极性要求的器件插装时要注意其极性不得插反,辊集成块元件,插装后,不论是竖式或平卧的器件,不得有明显倾斜;- L& J0 L! j( |8 Y% ^0 {5 L Q
`; q0 X: J: `4 K6 n4、焊接使用的电烙铁其功率为25~40W之间,电烙铁头的温度应控制在242℃左右,温度过高头容易“死掉”,温度低了熔解不了焊锡,焊接时间控制在3~4秒;, E) L0 _8 r- ^- w0 h
6 `, k0 j$ d% E' i s. j5、正式焊接时一般按照器件从矮到高,从里向外的焊接原则来操作,焊接时间要掌握好,时间过长会烫坏器件,也会烫坏覆铜板上的覆铜线条;
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6、因为是双面焊接,因此还应做一个放置电路板的工艺框架之类,目的是不压斜下面的器件;- I6 @+ [' j/ g" G& _
; X2 ?8 U" k5 K" h6 D7、PCB电路板焊接完成后应进行全面对号入座式的检查,查有漏插漏焊的地方,确认后对电路板多余的器件管脚之类进行修剪,后流入下道工序; @3 ]; @9 R# Z- S4 W. F
) z! F3 e% k6 l: h$ U8、在具体的操作中,还应严格遵循相关的工艺标准来操作,保证产品的焊接质量。
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随着科技飞速发展,电子产品在不断地更新换代,同时也需要性能高、体积小、功能多的电子产品,这就对电路板提出了新的要求,PCB双面电路板就是因此而诞生的,由于PCB双面电路板的广泛应用,促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小发展。
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9 _2 X' |2 m: v3 C4 E以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB双面电路板焊接有什么方法,希望大家看后有所帮助! |
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