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精深圳PCB线路板铜箔有什么特性?相信不少人是有疑问的,今天精科裕隆就跟大家解答一下!1 R |/ x$ F6 M. U' [/ x
0 k/ V; t$ `/ f |/ ^3 e- K! E& ^( q铜箔(Copper foil)是一种阴质性电解材料,是沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,也是PCB的导电体。, e1 c# _( B% X' G
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铜箔容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样,铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%。
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此外铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。
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% X- G/ g3 Q4 M9 m7 Q$ F+ ~主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果,可分为自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。
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电子级铜箔(纯度99.7%以上,厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展,电子级铜箔的使用量越来越大。
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/ w0 b; e$ O' M" }% M5 c# l1 t8 j# {产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池,民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等,国内外市场对电子级铜箔,尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。5 ]9 u. U4 }$ }0 {: i" l- S6 F
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