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精深圳PCB线路板铜箔有什么特性?相信不少人是有疑问的,今天精科裕隆就跟大家解答一下!7 B" ~, j% a3 i. u
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铜箔(Copper foil)是一种阴质性电解材料,是沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,也是PCB的导电体。
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7 ]0 a/ M5 m [0 l1 Y+ G% y0 c铜箔容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样,铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%。
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# |, q& C8 y3 _, ^. w此外铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。
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, \+ [3 z9 Y6 \% U$ S8 P, u主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果,可分为自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。
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. l9 e: N: u O" c3 J' w电子级铜箔(纯度99.7%以上,厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展,电子级铜箔的使用量越来越大。
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产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池,民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等,国内外市场对电子级铜箔,尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。8 t& _+ t6 S! V4 J* H( ]% i. G
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