精科裕隆：深圳PCB板钻孔参数设计？

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深圳PCB板钻孔参数设计？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！

  a+ i- \2 m/ _, ^2 Q& \5 `& i- C1、最小PTH孔大小跟成品板厚比例是1:10，例如0.15MM的孔，最厚的成品板厚是1.5MM，超过这个比例板厂制造过程中孔壁无铜的概率会增高，出现开路；

2、机械钻孔最小0.15MM，常规是0.2以上，过电孔之间的间距最小是0.18MM，（孔边距离孔边）太近了，在钻孔过程中容易出现断刀，导致这里会漏钻，重新钻，孔位置偏差比较大；
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3、插件孔间距跟工艺有关，沉金或者OSP，沉银板，最小间距是0.4MM，喷锡板最小间距是0.5MM，如果太近，孔焊盘会破，而且焊接不良，也可能出现焊锡短路；
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4、最理想的间距是0.75MM以上，如果成品铜厚大于35UM，每增加35UM，间距相应增加0.075MM。

0 v9 p% Y* q- K; P以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB板钻孔参数设计，希望大家看后有所帮助！