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深圳PCB线路板有什么设计参数(2)?相信不少人是有疑问的,今天精科裕隆就跟大家解答一下!
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路焊盘以及线离板边距离的参数:
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1、焊盘以及线靠近的板边,需要V割成型的,跟板厚有关系,板厚2.0MM以上,离板边间距0.5MM。6 _) z0 p( M! @2 Z2 O; ?
- a6 Y) V: M! b( f+ i7 ]2、需要锣空成型的,跟板厚没有关系,离板边间距0.23-0.25mm以上。& W' S/ h9 r, m3 e
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如果设计小与以上参数,板厂工程就会提出EQ,通常两个建议,建议一是允许掏焊盘,建议二是不掏焊盘允许板边露铜且有轻微披锋。
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造成的结果就是,如果掏焊盘,焊盘焊接面就减小,可能造成焊接虚焊,焊锡不良,导致零件不牢固,容易脱落,如果不掏焊盘,且这产品装机壳是金属机壳,装机会短路。# ?5 S/ v4 r. G
- K% S6 ]' P, ^如果是线路离板边距离小于以上参数,板厂工程会把线向板内移动,如果旁边有线,线的间距更改了,线之间产生的电流磁场会相互干扰,普通板没有影响,但是精密的高频线路板对线路板功能性有影响。
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* k( z7 N% m; J以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB线路板有什么设计参数(2),希望大家看后有所帮助! |
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