精科裕隆：深圳PCB线路板有什么设计参数（2）

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深圳PCB线路板有什么设计参数（2）？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！
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路焊盘以及线离板边距离的参数：
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" o! y4 @3 {% b- ~/ f' d7 r1、焊盘以及线靠近的板边，需要V割成型的，跟板厚有关系，板厚2.0MM以上，离板边间距0.5MM。

# K" Z& h2 w/ t9 @. d4 M2、需要锣空成型的，跟板厚没有关系，离板边间距0.23-0.25mm以上。
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  B% p0 N' d2 K* u如果设计小与以上参数，板厂工程就会提出EQ，通常两个建议，建议一是允许掏焊盘，建议二是不掏焊盘允许板边露铜且有轻微披锋。

造成的结果就是，如果掏焊盘，焊盘焊接面就减小，可能造成焊接虚焊，焊锡不良，导致零件不牢固，容易脱落，如果不掏焊盘，且这产品装机壳是金属机壳，装机会短路。
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! g& j5 N; Q( s3 o: x8 j如果是线路离板边距离小于以上参数，板厂工程会把线向板内移动，如果旁边有线，线的间距更改了，线之间产生的电流磁场会相互干扰，普通板没有影响，但是精密的高频线路板对线路板功能性有影响。

# b" C- o# B( q: I# Y以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB线路板有什么设计参数（2），希望大家看后有所帮助！