深圳陶瓷基板表面处理沉金和镀金对比

同远表面

沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。

镀金采用的是电解的原理，也叫电镀方式。其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。

; v1 V* H5 \. D" A沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。沉金厚度在0.025-0.1um间。

- w1 ?+ u/ c/ {9 K在PCB打样中，沉金和镀金都是表面处理的一种，那么陶瓷基板的基材在选择表面处理的时候为何沉金多于镀金?

　　镀金，一般指的是“电镀金”、“电镀镍金”、“电解金”等，有软金和硬金的区分(一般硬金是用于金手指的)，原理是将镍和金(俗称金盐)溶化于化学药水中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。
5 K* L+ }  Y3 j" X5 _
5 q. v& T; N- Q% F　　沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。
0 u! J1 ^; f7 i
　　陶瓷基板的PCB打样中，沉金VS镀金：
  ~! s. N/ q/ X+ h$ V1 L0 K
  \; ?. O# V+ f6 ^+ t　　1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄(这是区分镀金和沉金的方法之一)。

　　2、沉金相对镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。
) W' L3 P0 s- o: I, ~
5 }$ S1 l. v2 N4 g- U0 J( S4 T　　3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

　　4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
( z, z/ h0 h# C- h" i4 H) V
　　5、随着陶瓷电路板加工精度要求越来越高，镀金容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不容易产成金丝短路。
8 r! C1 ?6 m& C$ @/ H
- Y0 n5 V/ X2 T* V+ e  J- j9 c3 k　　6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。
! K6 d7 R. o" ?, t
6 v  w  s" `" b. ]: p　　7、沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。
/ G( B  b5 Q8 a* W3 P
! G( I. I+ I2 T. O7 i5 T. ~