7 R f# T: l \# A! S4 V4、检查位置重合度 : E7 [* O7 Z$ ]/ _& Y9 [2 n 4 B" t( S0 A }1 L) `: M: r把两个BMP格式的文件分别转换成PROTEL格式文件和PROTEL文件,如PAD和VIA通过两层的PAD和VIA的位置基本上重合,表明前面几个步骤做的不错,如果有偏差,重复执行第三步;/ q; O$ T: M c* h" X6 E
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5、绘制层3 k |; z9 R, `9 a
D$ P* \# Z. d* }/ R
把TOP层的BMP转换成TOPPCB,注意要转换成SILK层,就是黄色那层,然后你在TOP层就是了,并根据图纸放置器件,完成绘制后,将SILK图层删除,持续重复直到所有图层都绘制;( k# s* ~' n# \( b' t
/ p" `7 U" i3 ?+ g( j6、检查6 {. J# H3 r1 W' _4 C$ o
7 J: R( J$ J: r) f+ d8 \" Q检测抄板的电子技术性能是否与电路板相同。# F+ z E- F( i \! n4 Y
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以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB电路板抄板有什么反推步骤,希望大家看后有所帮助!