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[供应] 电子元器件镀金厂家:连接器镀金层常见质量问题汇总

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发表于 2021-10-28 17:06:16 | 显示全部楼层 |阅读模式
连接器在生产制造的过程中,会涉及到很多种工艺技术,而电镀则是其中较为重要的一环。很多连接器产品都需要进行不同等级的电镀工艺,由于客户对于连接器的性能要求不一,进行电镀时就特别需要厂商们费心了。在这不断生产的 过程中,连接器镀金会遇到一些问题,下面就对连接器镀金层常见质量问题做了一个汇总。8 ^# [# Q- a- t; U( b
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产品进行镀金工艺时,加入镀液的化学材料带进的杂质 超过了镀金液的使用标准后会很快影响金层的颜色和亮度,如果是有机杂质影响会出现金层发暗和发花的现象, 或者是金属杂质干扰则会造成电流密度有效范围变窄,会显示电流密度低端不亮或是高端镀不亮低端镀不上的情况。
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- ^& r8 t5 ]& M1 p7 _6 w镀金电流密度过大导致镀金工艺的镀槽零件总面积计算错误,导致其数值大 于实际表面积,使镀金电流量过大,又或者是采用振动 电镀金时其振幅过小,这样镀槽中的部分镀件金镀层结晶体粗糙,会目视金层发红的情况。; h, E% x! K9 Q2 g/ C# i; d
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镀金液老化产品制造的过程当中,由于一些镀金液使用时间太长、 则镀液中杂质过度积累,必然会造成镀金产品金层颜色 不正常的情况。
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硬金镀层中合金含量发生变化 因为一些镀金工艺的需要,为了提高产品本身的硬度和耐磨程度,通常使用镀硬金工艺技术。其中使用较多的是金钴合金和金镍合金,当镀液中的钴和镍的含量发生 变化时会引起金镀层颜色改变,所以这样就会导致提供 给客户的同一批次产品,会出现金层颜色不相同的情况。
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# s3 X# Z0 ]4 J以上是同远表面对连接器镀金层常见质量问题汇总的内容介绍,希望对大家有所帮助。
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