电子元器件镀金厂家：连接器镀金层常见质量问题汇总

同远表面

连接器在生产制造的过程中，会涉及到很多种工艺技术，而电镀则是其中较为重要的一环。很多连接器产品都需要进行不同等级的电镀工艺，由于客户对于连接器的性能要求不一，进行电镀时就特别需要厂商们费心了。在这不断生产的 过程中，连接器镀金会遇到一些问题，下面就对连接器镀金层常见质量问题做了一个汇总。
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$ j& x0 c" S# H; W  K/ U1 s* P产品进行镀金工艺时，加入镀液的化学材料带进的杂质 超过了镀金液的使用标准后会很快影响金层的颜色和亮度，如果是有机杂质影响会出现金层发暗和发花的现象, 或者是金属杂质干扰则会造成电流密度有效范围变窄，会显示电流密度低端不亮或是高端镀不亮低端镀不上的情况。
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- G0 S( U1 f1 T3 n镀金电流密度过大导致镀金工艺的镀槽零件总面积计算错误，导致其数值大 于实际表面积，使镀金电流量过大，又或者是采用振动 电镀金时其振幅过小，这样镀槽中的部分镀件金镀层结晶体粗糙,会目视金层发红的情况。

镀金液老化产品制造的过程当中，由于一些镀金液使用时间太长、 则镀液中杂质过度积累，必然会造成镀金产品金层颜色 不正常的情况。

: \1 @8 x0 D8 X8 P; a' y硬金镀层中合金含量发生变化 因为一些镀金工艺的需要，为了提高产品本身的硬度和耐磨程度，通常使用镀硬金工艺技术。其中使用较多的是金钴合金和金镍合金，当镀液中的钴和镍的含量发生 变化时会引起金镀层颜色改变，所以这样就会导致提供 给客户的同一批次产品，会出现金层颜色不相同的情况。

1 p0 V$ N& g8 u7 m6 }以上是同远表面对连接器镀金层常见质量问题汇总的内容介绍，希望对大家有所帮助。

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