|
在设计PCB时,对于单层板和双层板而言,一般不用考虑电路板的叠层结构,只有在设计四层以上的PCB时,才需要考虑PCB的叠层设计和阻抗控制问题,今天在这里不讨论PCB的阻抗控制方面的内容,主要讨论一下PCB叠层设计和电磁兼容之间的关系。6 n$ q. }5 T" p1 n
3 }4 F2 w M# s; B& O `; |# I那么PCB板叠层和电磁兼容的关系怎么样?相信不少人是有疑问的,今天精科裕隆就跟大家解答一下!8 p% D1 c: b: `2 ?
& a- x! o/ R2 [/ X9 [( \在PCB叠层设计中,一般的参考原则是:" O) ?1 a U' |# V# P
2 V4 B. k& }' P' K! Y; b
1、在两个电源地层之间的信号层为最好布线层;
& `7 K" {0 g! Y5 k/ M0 G. }
- X9 [+ Z$ ~7 k# R1 d4 C2、与电源地层相邻的信号层为较好布线层;" m% ?- V) i; n+ L7 r- U
. `1 j" x8 B' k: Y0 r3、与电源正极层相邻的信号层为次级布线层;! n& e9 \8 j6 M( d% @+ `1 n# D2 H
$ ~5 W7 w. V) Z8 @; W
4、在设计叠层结构时,需要考虑电磁干扰源在空间传播特性上,距离越远,衰减越快,对信号层干扰越小的原则;
0 p4 I. ~/ P$ m& l6 h5 x& P: R
! M& R m; i+ d y' }5、电源地层具有屏蔽电磁干扰源的作用,其一方面屏蔽和抑制自身信号线产生的干扰源对外辐射,解决自身辐射发射超标的问题,另外其对外部干扰源也具备一定的屏蔽和抑制作用;
4 S: P7 b& g% ]
0 _/ A9 w/ _5 V+ U. s; \- F6、电源正极层相对电源地层而言,对电磁干扰的屏蔽较弱;* h4 i# b& G1 C1 m4 Q8 j4 e9 g
& o n* |' l% I! o
7、一般情况下,在设计叠层结构时,最好在内部叠层设计时,让电源正极层和电源地层相邻,以提高电源的稳定性。但是,也不绝对,为了提高屏蔽效果,在信号布线较少,元器件较少的情况下,为了提高产品的电磁兼容性,在做四层板叠层设计时,把顶层和底层作为电源地层,内部两层可以设置一层信号层和一层电源正极层。
* W- l! m+ q* O T/ y
6 x1 A, }" B3 I! _四层PCB的叠层设计一般采用顶层和底层为信号层,中间两层为电源正极和电源地层,这样的叠层设计,紧挨电源地层的信号布线层为相对较好的布线层,紧挨电源正极的信号布线层为次级布线层。
- Z* ~" V* O, @' @+ A
; E' P( K6 ~$ j* }& [一般情况下,建议把距离外壳较远的信号布线层和地层放在紧挨在一起,这样可以把敏感信号放在该信号层,把其它信号线设计在另外一,。这样做的原因是基于干扰源通过外壳引入内部时,距离信号布线层越远,信号衰减的越多,对敏感信号线的干扰相对较小。5 j* m0 r: n, R8 z
) S+ D H/ T8 t2 E8 K ?: b六层PCB的叠层设计一般如图1所示,在工作中,应根据不同的原理图和产品运行环境,进行不同的叠层设计,按照以上7个基本思路综合考虑即可。6 X6 J" K1 |+ l" ~5 T% }
1 }5 k# D. f) C0 a' C总之,在进行PCB叠层设计时,要根据电路板的工作环境、电路特点、电磁兼容设计指标等参数进行综合考虑选择相对最优的方案即可。
) @7 D+ z. N- Y; Y4 L
4 O5 `9 v1 Z* ~( a9 y, i0 R& ^* m以上就是精科裕隆小编给你们介绍的PCB板叠层和电磁兼容的关系怎么样,希望大家看后有所帮助! |
|