精科裕隆：PCB板叠层和电磁兼容的关系怎么样？

精科欲隆

在设计PCB时，对于单层板和双层板而言，一般不用考虑电路板的叠层结构，只有在设计四层以上的PCB时，才需要考虑PCB的叠层设计和阻抗控制问题，今天在这里不讨论PCB的阻抗控制方面的内容，主要讨论一下PCB叠层设计和电磁兼容之间的关系。
6 r9 c9 ^1 o$ C% k) J5 b
那么PCB板叠层和电磁兼容的关系怎么样？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！
​
$ j; @# e4 f& u! `% p在PCB叠层设计中，一般的参考原则是：

3 Q3 o3 d( d3 d( z1、在两个电源地层之间的信号层为最好布线层；
) A- U% C8 o$ y. I/ o
6 k/ ~. g+ i2 D1 l* M2、与电源地层相邻的信号层为较好布线层；

9 X0 ?& U+ `% y* |" C8 Y3、与电源正极层相邻的信号层为次级布线层；

4、在设计叠层结构时，需要考虑电磁干扰源在空间传播特性上，距离越远，衰减越快，对信号层干扰越小的原则；
" V4 G0 u0 d' K3 ~7 A3 O& z9 J
5、电源地层具有屏蔽电磁干扰源的作用，其一方面屏蔽和抑制自身信号线产生的干扰源对外辐射，解决自身辐射发射超标的问题，另外其对外部干扰源也具备一定的屏蔽和抑制作用；

& t3 x7 ]5 l2 k- ~6 J( @. d4 P8 B6、电源正极层相对电源地层而言，对电磁干扰的屏蔽较弱；
! H% V3 v, e* I, B$ M7 v
7、一般情况下，在设计叠层结构时，最好在内部叠层设计时，让电源正极层和电源地层相邻，以提高电源的稳定性。但是，也不绝对，为了提高屏蔽效果，在信号布线较少，元器件较少的情况下，为了提高产品的电磁兼容性，在做四层板叠层设计时，把顶层和底层作为电源地层，内部两层可以设置一层信号层和一层电源正极层。
- `  P, y3 }1 g# X# a4 o
5 F' y& }( }$ a5 d& |( f8 N& r四层PCB的叠层设计一般采用顶层和底层为信号层，中间两层为电源正极和电源地层，这样的叠层设计，紧挨电源地层的信号布线层为相对较好的布线层，紧挨电源正极的信号布线层为次级布线层。
/ b7 b2 }6 T6 g. V, L' h
一般情况下，建议把距离外壳较远的信号布线层和地层放在紧挨在一起，这样可以把敏感信号放在该信号层，把其它信号线设计在另外一，。这样做的原因是基于干扰源通过外壳引入内部时，距离信号布线层越远，信号衰减的越多，对敏感信号线的干扰相对较小。
" i) V5 ]4 _" @1 z$ b' w! t
六层PCB的叠层设计一般如图1所示，在工作中，应根据不同的原理图和产品运行环境，进行不同的叠层设计，按照以上7个基本思路综合考虑即可。
7 B5 ~% W2 l) X
总之，在进行PCB叠层设计时，要根据电路板的工作环境、电路特点、电磁兼容设计指标等参数进行综合考虑选择相对最优的方案即可。
3 i$ ?5 o; w) r0 Z+ L) N
以上就是精科裕隆小编给你们介绍的PCB板叠层和电磁兼容的关系怎么样，希望大家看后有所帮助！