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[供应] 精科裕隆:PCB板叠层和电磁兼容的关系怎么样?

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发表于 2021-9-28 15:41:29 | 显示全部楼层 |阅读模式
在设计PCB时,对于单层板和双层板而言,一般不用考虑电路板的叠层结构,只有在设计四层以上的PCB时,才需要考虑PCB的叠层设计和阻抗控制问题,今天在这里不讨论PCB的阻抗控制方面的内容,主要讨论一下PCB叠层设计和电磁兼容之间的关系。
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那么PCB板叠层和电磁兼容的关系怎么样?相信不少人是有疑问的,今天精科裕隆就跟大家解答一下!
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1 p; N- o1 |8 t: G在PCB叠层设计中,一般的参考原则是:/ x! z) c7 y# M7 x
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1、在两个电源地层之间的信号层为最好布线层;9 V" V" `# {. P+ y; E/ F) X# A
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2、与电源地层相邻的信号层为较好布线层;
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* i8 I  n/ q2 X1 R' |3、与电源正极层相邻的信号层为次级布线层;
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6 H  i- P$ G6 A$ a- ]* ^/ \4、在设计叠层结构时,需要考虑电磁干扰源在空间传播特性上,距离越远,衰减越快,对信号层干扰越小的原则;
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1 N2 m7 {# l, o4 J/ ?. J5、电源地层具有屏蔽电磁干扰源的作用,其一方面屏蔽和抑制自身信号线产生的干扰源对外辐射,解决自身辐射发射超标的问题,另外其对外部干扰源也具备一定的屏蔽和抑制作用;
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6、电源正极层相对电源地层而言,对电磁干扰的屏蔽较弱;* S6 e3 J: ?, L% I" B" f+ W
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7、一般情况下,在设计叠层结构时,最好在内部叠层设计时,让电源正极层和电源地层相邻,以提高电源的稳定性。但是,也不绝对,为了提高屏蔽效果,在信号布线较少,元器件较少的情况下,为了提高产品的电磁兼容性,在做四层板叠层设计时,把顶层和底层作为电源地层,内部两层可以设置一层信号层和一层电源正极层。9 b2 V: {& u$ n' H$ U" ~4 \+ M3 C
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四层PCB的叠层设计一般采用顶层和底层为信号层,中间两层为电源正极和电源地层,这样的叠层设计,紧挨电源地层的信号布线层为相对较好的布线层,紧挨电源正极的信号布线层为次级布线层。
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一般情况下,建议把距离外壳较远的信号布线层和地层放在紧挨在一起,这样可以把敏感信号放在该信号层,把其它信号线设计在另外一,。这样做的原因是基于干扰源通过外壳引入内部时,距离信号布线层越远,信号衰减的越多,对敏感信号线的干扰相对较小。
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六层PCB的叠层设计一般如图1所示,在工作中,应根据不同的原理图和产品运行环境,进行不同的叠层设计,按照以上7个基本思路综合考虑即可。
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6 o) t7 {' x2 ^: y% m$ e. @总之,在进行PCB叠层设计时,要根据电路板的工作环境、电路特点、电磁兼容设计指标等参数进行综合考虑选择相对最优的方案即可。. Z" S/ S7 [% a  I4 h

  P3 }# i' z4 d5 A" h* T以上就是精科裕隆小编给你们介绍的PCB板叠层和电磁兼容的关系怎么样,希望大家看后有所帮助!
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