精科裕隆：PCB板叠层和电磁兼容的关系怎么样？

精科欲隆

在设计PCB时，对于单层板和双层板而言，一般不用考虑电路板的叠层结构，只有在设计四层以上的PCB时，才需要考虑PCB的叠层设计和阻抗控制问题，今天在这里不讨论PCB的阻抗控制方面的内容，主要讨论一下PCB叠层设计和电磁兼容之间的关系。

那么PCB板叠层和电磁兼容的关系怎么样？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！
6 \1 V5 W' g: `) l3 v​
* X* m7 h, @# c$ ]5 G7 |" Y在PCB叠层设计中，一般的参考原则是：

! K( R' f+ g: x6 H. Y: g# r1、在两个电源地层之间的信号层为最好布线层；

  p6 h% @, [6 c% }$ b# N. A2、与电源地层相邻的信号层为较好布线层；
* l+ y: B# M5 h7 b1 o( R  ^- c
3、与电源正极层相邻的信号层为次级布线层；

4、在设计叠层结构时，需要考虑电磁干扰源在空间传播特性上，距离越远，衰减越快，对信号层干扰越小的原则；

, N: m, Z- w2 e5、电源地层具有屏蔽电磁干扰源的作用，其一方面屏蔽和抑制自身信号线产生的干扰源对外辐射，解决自身辐射发射超标的问题，另外其对外部干扰源也具备一定的屏蔽和抑制作用；
* X3 |) c$ r# u9 U9 r+ ]6 x
/ p7 h2 K6 o5 {' ?- `6、电源正极层相对电源地层而言，对电磁干扰的屏蔽较弱；

7 X7 C& `1 j" M( [2 ]2 v7、一般情况下，在设计叠层结构时，最好在内部叠层设计时，让电源正极层和电源地层相邻，以提高电源的稳定性。但是，也不绝对，为了提高屏蔽效果，在信号布线较少，元器件较少的情况下，为了提高产品的电磁兼容性，在做四层板叠层设计时，把顶层和底层作为电源地层，内部两层可以设置一层信号层和一层电源正极层。
. l+ Q2 V: t# t: d
$ ~2 X% T+ Q* g3 i四层PCB的叠层设计一般采用顶层和底层为信号层，中间两层为电源正极和电源地层，这样的叠层设计，紧挨电源地层的信号布线层为相对较好的布线层，紧挨电源正极的信号布线层为次级布线层。

9 o# D, O# f, f9 @  s2 V一般情况下，建议把距离外壳较远的信号布线层和地层放在紧挨在一起，这样可以把敏感信号放在该信号层，把其它信号线设计在另外一，。这样做的原因是基于干扰源通过外壳引入内部时，距离信号布线层越远，信号衰减的越多，对敏感信号线的干扰相对较小。
0 x; x3 d6 Q* P  }
8 H$ }( j: \; M0 E2 e8 \六层PCB的叠层设计一般如图1所示，在工作中，应根据不同的原理图和产品运行环境，进行不同的叠层设计，按照以上7个基本思路综合考虑即可。

总之，在进行PCB叠层设计时，要根据电路板的工作环境、电路特点、电磁兼容设计指标等参数进行综合考虑选择相对最优的方案即可。

* o- m0 m( n% \$ e0 r/ Q4 D以上就是精科裕隆小编给你们介绍的PCB板叠层和电磁兼容的关系怎么样，希望大家看后有所帮助！