精科裕隆：PCB板叠层和电磁兼容的关系怎么样？

精科欲隆

在设计PCB时，对于单层板和双层板而言，一般不用考虑电路板的叠层结构，只有在设计四层以上的PCB时，才需要考虑PCB的叠层设计和阻抗控制问题，今天在这里不讨论PCB的阻抗控制方面的内容，主要讨论一下PCB叠层设计和电磁兼容之间的关系。

那么PCB板叠层和电磁兼容的关系怎么样？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！
​
" B) Z& _0 l- J& C# `. X& k在PCB叠层设计中，一般的参考原则是：

1、在两个电源地层之间的信号层为最好布线层；
$ A) G& }# X, P& k+ f( b+ [* Q
; }* I2 V' X, w/ P% w: S2 T2、与电源地层相邻的信号层为较好布线层；

" a3 y7 V+ @2 ^1 R' G6 c( ?3、与电源正极层相邻的信号层为次级布线层；
6 r1 n/ p% p/ U- e$ Y; z' C
- f/ t; j* y+ H1 R4、在设计叠层结构时，需要考虑电磁干扰源在空间传播特性上，距离越远，衰减越快，对信号层干扰越小的原则；
# K1 o! L/ ?1 z% x% |5 b0 L
5、电源地层具有屏蔽电磁干扰源的作用，其一方面屏蔽和抑制自身信号线产生的干扰源对外辐射，解决自身辐射发射超标的问题，另外其对外部干扰源也具备一定的屏蔽和抑制作用；

6、电源正极层相对电源地层而言，对电磁干扰的屏蔽较弱；
5 y" v- u4 N5 @# C# p
4 @/ D( u$ r- i' s5 V) b3 I7、一般情况下，在设计叠层结构时，最好在内部叠层设计时，让电源正极层和电源地层相邻，以提高电源的稳定性。但是，也不绝对，为了提高屏蔽效果，在信号布线较少，元器件较少的情况下，为了提高产品的电磁兼容性，在做四层板叠层设计时，把顶层和底层作为电源地层，内部两层可以设置一层信号层和一层电源正极层。

四层PCB的叠层设计一般采用顶层和底层为信号层，中间两层为电源正极和电源地层，这样的叠层设计，紧挨电源地层的信号布线层为相对较好的布线层，紧挨电源正极的信号布线层为次级布线层。
, c' n; v0 C6 g; O/ d
# v0 q- M" ]- j一般情况下，建议把距离外壳较远的信号布线层和地层放在紧挨在一起，这样可以把敏感信号放在该信号层，把其它信号线设计在另外一，。这样做的原因是基于干扰源通过外壳引入内部时，距离信号布线层越远，信号衰减的越多，对敏感信号线的干扰相对较小。

. I8 j9 w3 `" n0 G六层PCB的叠层设计一般如图1所示，在工作中，应根据不同的原理图和产品运行环境，进行不同的叠层设计，按照以上7个基本思路综合考虑即可。
& y1 u$ F0 V3 X5 w" l  Z# j
总之，在进行PCB叠层设计时，要根据电路板的工作环境、电路特点、电磁兼容设计指标等参数进行综合考虑选择相对最优的方案即可。
) ?- D2 u! e: `% y0 Q
- D9 K, N: Q& A2 g  W- L7 D以上就是精科裕隆小编给你们介绍的PCB板叠层和电磁兼容的关系怎么样，希望大家看后有所帮助！