精科裕隆：PCB板叠层和电磁兼容的关系怎么样？

精科欲隆

在设计PCB时，对于单层板和双层板而言，一般不用考虑电路板的叠层结构，只有在设计四层以上的PCB时，才需要考虑PCB的叠层设计和阻抗控制问题，今天在这里不讨论PCB的阻抗控制方面的内容，主要讨论一下PCB叠层设计和电磁兼容之间的关系。

* B0 I- A0 |: Q1 v$ ?: G2 }那么PCB板叠层和电磁兼容的关系怎么样？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！
9 o) ?! v+ w0 E8 f: @​
在PCB叠层设计中，一般的参考原则是：
# i( M  q, u1 j% k$ b4 ^
1、在两个电源地层之间的信号层为最好布线层；

' g. V% k' J( w( w: ^% g2、与电源地层相邻的信号层为较好布线层；
1 E0 F) `- g4 I& }% f) H1 J! I
3、与电源正极层相邻的信号层为次级布线层；
1 z2 J* G5 z- h3 _4 d: F. p4 N
4、在设计叠层结构时，需要考虑电磁干扰源在空间传播特性上，距离越远，衰减越快，对信号层干扰越小的原则；
2 T6 b1 u/ a, `
- h# W: {; ?+ b. w5、电源地层具有屏蔽电磁干扰源的作用，其一方面屏蔽和抑制自身信号线产生的干扰源对外辐射，解决自身辐射发射超标的问题，另外其对外部干扰源也具备一定的屏蔽和抑制作用；
7 m) l! T1 |7 C3 f/ z* p
' Z: y. g' N8 X4 V0 [6、电源正极层相对电源地层而言，对电磁干扰的屏蔽较弱；
/ b2 g2 G- @, x% m. E; l" w; U
6 i( X% l, _; [2 V# O  t+ v# [7、一般情况下，在设计叠层结构时，最好在内部叠层设计时，让电源正极层和电源地层相邻，以提高电源的稳定性。但是，也不绝对，为了提高屏蔽效果，在信号布线较少，元器件较少的情况下，为了提高产品的电磁兼容性，在做四层板叠层设计时，把顶层和底层作为电源地层，内部两层可以设置一层信号层和一层电源正极层。
0 T2 H) l  X, r$ Q6 t
8 M( d) i5 i5 O2 ^0 U  P四层PCB的叠层设计一般采用顶层和底层为信号层，中间两层为电源正极和电源地层，这样的叠层设计，紧挨电源地层的信号布线层为相对较好的布线层，紧挨电源正极的信号布线层为次级布线层。
! P: q! ]. M; d
一般情况下，建议把距离外壳较远的信号布线层和地层放在紧挨在一起，这样可以把敏感信号放在该信号层，把其它信号线设计在另外一，。这样做的原因是基于干扰源通过外壳引入内部时，距离信号布线层越远，信号衰减的越多，对敏感信号线的干扰相对较小。

, k+ Z8 s; \7 K# L6 G六层PCB的叠层设计一般如图1所示，在工作中，应根据不同的原理图和产品运行环境，进行不同的叠层设计，按照以上7个基本思路综合考虑即可。

( I& V: v2 i- t% w" {# Z6 _总之，在进行PCB叠层设计时，要根据电路板的工作环境、电路特点、电磁兼容设计指标等参数进行综合考虑选择相对最优的方案即可。

以上就是精科裕隆小编给你们介绍的PCB板叠层和电磁兼容的关系怎么样，希望大家看后有所帮助！