精科裕隆：PCB板光绘工艺是什么？

精科欲隆

PCB板光绘指的是激光光绘机在菲林底片上给需要的部分曝光，冲洗后就显现图形出来，在利用这么底片去制造电路板上的图形，道理也是一样的，通过曝光转印图形。

普通的双面板流程：开料》钻孔》沉铜加厚》外层图形》外图检查》阻焊》阻焊检查》字符》表面处理》成型》测试》画测试线》FQC》FQA》包装出货。

光绘费用并不是很高，但是如果是做pcb打样样板的话，它的费用包含在工程费里面占到80%--90%，所以相对还是很高的。

PCB的光绘流程是PCB在线路转移工艺当中很重要的一个环节，在这个环节出现的任意差错，都有可能给后续工艺带来严重的问题，所以里面的每一步都要严格把关。

* X! ?) U, c/ _3 d% |% O& Q那么PCB板光绘工艺是什么？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！
4 q5 M% ~4 s$ P# ~; e& n. v
0 f6 ~* e0 U. M
添加图注（不超过50字）
8 P4 R) i! b) R7 v5 R/ ]3 n" z编辑
​
一、 pcb光绘之检查用户的文件
( T% u3 }7 Z* @+ u
用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：
8 D* y3 }: ?; }) B. b& n# U0 I
7 D! G9 H0 O( C# t& T: D9 \1、检查文件是否完好；

8 N  f8 x6 j& p# b1 k6 V6 O) D2、检查该文件是否带有毒，有毒则必须先杀毒；
2 v" U9 G( F3 \2 Q; C- _/ X3 H# F
3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。

二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平

1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺，线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距，以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距；

2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽；
8 ^7 O2 B& y" Y: T, C/ l5 `
+ Y, J: d  H/ R0 j# V! S) i, Y& J3 b3、检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径；

4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。
, J$ g* `- B* a
三、 pcb光绘确定工艺要求

根据用户要求确定各种工艺参数。
' }8 V% N3 B- r4 U! V: v8 j
工艺要求：

1、后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。

2 J5 Z, D8 k1 o0 g. N. v底片镜像的原则，药膜面(即胶面)贴药膜面，以减小误差。
* X* n9 c) c% ]2 l9 e
4 h# u# F; v1 D4 ?5 [底片镜像的决定因素：工艺。

9 c$ e& l6 r9 X: P7 d如果是网印工艺或干膜工艺，则以底片药膜面贴基板铜表面为准；如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷贝时镜像，所以其镜像应为底片药膜面不贴基板铜表面；如果PCB光绘时为单元底片，而不是在PCB光绘底片上拼版，则需多加一次镜像；

2、确定阻焊扩大的参数

确定原则：
- w4 ^" S9 l$ ~+ P
（1）大不能露出焊盘旁边的导线；
- ~/ o3 e- P( C2 [+ E, t
（2）小不能盖住焊盘。
7 l& M4 Z" N- y: f
% k1 M2 ~1 R/ x9 y; G  b1 L由于操作时的误差，阻焊图对线路可能产生偏差，如果阻焊太小，偏差的结果可能使焊盘边缘被掩盖；因此要求阻焊应大些，但如果阻焊扩大太多，由于偏差的影响可能露出旁边的导线。
6 T1 E# }9 ]8 M
5 ]8 I# v: }0 o* O5 P8 n由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：

2 v/ q8 P# j2 I: g1 x, I（1）阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。

( ?+ g  O5 ?2 V7 M+ Y由于各种工艺所造成的偏差不一样，所以对应各种工艺的阻焊扩大值也不同，偏差大的阻焊扩大值应选得大些。

（2）板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。

3、根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线；
' B3 o# T; |7 U$ d) v' A
/ E$ G6 t, ]9 p: x. M4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框；
# H, i' E$ v5 s/ w
5、根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线；

6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔；

4 S0 [" R, Y* T* ~7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔；
: [, ~( o& [' F5 A
8、根据板子外型确定是否要加外形角线；
9 g$ L8 g5 B# P$ H) [) q1 O
9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。
+ l) p, Z: i% T5 t+ j
四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件
( g- q+ d( z" r. E
为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。

在转换过程中，应注意所要求的工艺参数，因为有些要求是要在转换中完成的。

现在通用的各种CAD软件中，除了PCB板 Work和Tango软件外，都可以转换为Gerber,以上两种软件也可以通过工具软件先转为Protel格式，再转Gerber。
2 {2 e) q  T; H4 |
五、 pcb光绘的CAM处理
$ n# m' f" Z6 d. R; @7 w2 U' g9 I; p
9 F6 |- u( m( g* _7 d根据所定工艺进行各种工艺处理。

特别需要注意用户文件中是否有哪些地方间距过小，必须作出相应的处理。
  ?, O) V$ _# D4 y
+ a1 ~( p1 i# o0 G4 U六、 PCB光绘输出
6 f. C' P4 R+ ]( r0 d! U. R6 @
经CAM处理完毕后的文件，就可以PCB光绘输出。
( Y+ b% E$ q# a7 `4 }
拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。
. o: b  I0 ^+ e; J" r9 `) b
好的PCB光绘系统具有一定的CAM功能，有些工艺处理是必须在PCB光绘机上进行的，例如线宽较正。
) ^' O0 ?+ x- M, `  c, {2 b, \* d
七、pcb光绘暗房处理
- A8 D: A/ C) k
PCB光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节。
  G& G, u# d: b$ L
显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差，时间短，光密度和反差均不够;时间过长，灰雾加重。
6 M: ~+ i; _+ J9 O; M
定影时间不够，则生产底版底色不够透明。
3 K* g0 z7 T) s# R
不洗的时间，如水洗时间不够，生产底版易变黄。
* s3 o* `9 Y' l
  l5 L- z- c: j6 f特别注意不要划伤底片药膜。
- q4 }& \( d9 P- v
光绘就是将PCB图转印到胶片上，为PCB加工必须的一道工序，你做板子不必关心这么多，现在也没几家制版厂跟你说这么多。
$ F/ h4 B- e0 ^4 O
以上就是精科裕隆小编给你们介绍的PCB板光绘工艺是什么，希望大家看后有所帮助！