精科裕隆：PCB板光绘工艺是什么？

精科欲隆

PCB板光绘指的是激光光绘机在菲林底片上给需要的部分曝光，冲洗后就显现图形出来，在利用这么底片去制造电路板上的图形，道理也是一样的，通过曝光转印图形。

普通的双面板流程：开料》钻孔》沉铜加厚》外层图形》外图检查》阻焊》阻焊检查》字符》表面处理》成型》测试》画测试线》FQC》FQA》包装出货。

9 X! o* f3 L& B% v. C! \光绘费用并不是很高，但是如果是做pcb打样样板的话，它的费用包含在工程费里面占到80%--90%，所以相对还是很高的。

PCB的光绘流程是PCB在线路转移工艺当中很重要的一个环节，在这个环节出现的任意差错，都有可能给后续工艺带来严重的问题，所以里面的每一步都要严格把关。

那么PCB板光绘工艺是什么？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！
6 b( \6 u3 k# x
2 T9 j2 {/ `  T5 ]* q
; \' c' Z& o7 ]添加图注（不超过50字）
编辑
6 r2 y( i3 U( w9 w​
7 g+ A% F3 c, ?: H4 Q一、 pcb光绘之检查用户的文件
# L" W) k6 Q( V! b8 W, x8 E- n7 x6 E
2 m, r/ j+ E; r, s% a' r用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：

1、检查文件是否完好；
8 t% I3 H! e: p5 K$ r5 x8 s  a2 \
2、检查该文件是否带有毒，有毒则必须先杀毒；
9 q6 \9 N' M/ T" }( r% ^
4 F; l, D: f. J; c. C$ b1 P* V# Z3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。

二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平

1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺，线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距，以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距；

2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽；

( h) q3 T% F0 f0 |3、检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径；

4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。

  V9 l5 R# U/ o! H三、 pcb光绘确定工艺要求

/ s  W4 ]3 n) ]2 \/ ^; Z根据用户要求确定各种工艺参数。

工艺要求：

5 l1 g6 s( h& [) g6 o+ j4 ~9 ?7 ~1、后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。
' O: u& `% c8 w8 w: S  [; {
底片镜像的原则，药膜面(即胶面)贴药膜面，以减小误差。

: z( Y; F4 {3 N: x- p  K底片镜像的决定因素：工艺。

. A+ ^3 z# m! p* l如果是网印工艺或干膜工艺，则以底片药膜面贴基板铜表面为准；如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷贝时镜像，所以其镜像应为底片药膜面不贴基板铜表面；如果PCB光绘时为单元底片，而不是在PCB光绘底片上拼版，则需多加一次镜像；

2、确定阻焊扩大的参数
" V7 ^) B' m0 Y, ^0 P6 c# E9 J% d
( x, C% z+ \* a  [2 V5 h- R1 D6 v确定原则：

（1）大不能露出焊盘旁边的导线；

. N, r! ?5 T& ?8 n（2）小不能盖住焊盘。
! t) f1 ]. _7 p* L3 Z) d: [. z4 c. E
: |3 G. R2 N. }) f5 e: u由于操作时的误差，阻焊图对线路可能产生偏差，如果阻焊太小，偏差的结果可能使焊盘边缘被掩盖；因此要求阻焊应大些，但如果阻焊扩大太多，由于偏差的影响可能露出旁边的导线。
3 J( p  |! e. h6 S7 N; S
9 L9 z% M0 }0 L由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：

/ O( s0 F2 r6 [$ N7 X5 H（1）阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。

4 b: E9 A5 ~$ P+ x# g7 _7 f由于各种工艺所造成的偏差不一样，所以对应各种工艺的阻焊扩大值也不同，偏差大的阻焊扩大值应选得大些。
% T* D3 U7 u3 k. h
（2）板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。

# x$ \3 v4 j' Y& e5 ~# d1 |3、根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线；
3 @, |; E3 ?, h/ H8 ?! j+ O4 }
4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框；
! J  a5 v+ q- |) _3 g: r
9 {3 v6 c8 Y; d) f5、根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线；
) L! |. t1 r9 i: Q$ u% D
+ L8 T# m# N0 k1 j6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔；

) i; v: u$ \' C$ o/ G0 B7 o7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔；
- T1 x3 ^7 F3 h6 V7 v3 L
8 m+ f& X" P2 }. {7 \' t$ k) l8、根据板子外型确定是否要加外形角线；

9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。
: A3 w- _1 Q# n1 ^8 u, N
四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件
1 K# B; N0 T- ?# |3 H) s
为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。

在转换过程中，应注意所要求的工艺参数，因为有些要求是要在转换中完成的。

现在通用的各种CAD软件中，除了PCB板 Work和Tango软件外，都可以转换为Gerber,以上两种软件也可以通过工具软件先转为Protel格式，再转Gerber。

+ |6 g& y  S1 J( K7 N五、 pcb光绘的CAM处理

- k# l& {+ c5 D+ R. q; e3 E' q# o根据所定工艺进行各种工艺处理。

$ |( }  C$ a3 o, ]9 U2 m# g特别需要注意用户文件中是否有哪些地方间距过小，必须作出相应的处理。
6 {, z9 Z, Q9 g3 H* G8 `
; v( v- {  d' f1 f+ B六、 PCB光绘输出

经CAM处理完毕后的文件，就可以PCB光绘输出。

" V& |' J, _) `& |2 l. G' }% O拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。

4 u- d! H: ?% y; H; r4 `5 i好的PCB光绘系统具有一定的CAM功能，有些工艺处理是必须在PCB光绘机上进行的，例如线宽较正。

# L# F) G: t2 U9 t' }# @  z2 ]七、pcb光绘暗房处理

- w% `2 J0 N7 L4 T/ vPCB光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节。
* d2 P+ b6 O9 I' ~: |9 K- d0 V
显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差，时间短，光密度和反差均不够;时间过长，灰雾加重。
$ ^- ^9 t/ T( X2 A  H1 U; I
! K! d$ e0 t* x( D) Y/ C% W定影时间不够，则生产底版底色不够透明。
; @3 z0 k% x1 Q6 d& m% U. T
不洗的时间，如水洗时间不够，生产底版易变黄。
7 X. Y. v( ~4 X& ~, \  n$ R
* B$ ^- Z! y% I4 F7 d/ w1 [- Y0 B) V特别注意不要划伤底片药膜。

光绘就是将PCB图转印到胶片上，为PCB加工必须的一道工序，你做板子不必关心这么多，现在也没几家制版厂跟你说这么多。

! |  {  H/ Y  G, y以上就是精科裕隆小编给你们介绍的PCB板光绘工艺是什么，希望大家看后有所帮助！