精科裕隆：PCB板光绘工艺是什么？

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PCB板光绘指的是激光光绘机在菲林底片上给需要的部分曝光，冲洗后就显现图形出来，在利用这么底片去制造电路板上的图形，道理也是一样的，通过曝光转印图形。
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普通的双面板流程：开料》钻孔》沉铜加厚》外层图形》外图检查》阻焊》阻焊检查》字符》表面处理》成型》测试》画测试线》FQC》FQA》包装出货。

光绘费用并不是很高，但是如果是做pcb打样样板的话，它的费用包含在工程费里面占到80%--90%，所以相对还是很高的。
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PCB的光绘流程是PCB在线路转移工艺当中很重要的一个环节，在这个环节出现的任意差错，都有可能给后续工艺带来严重的问题，所以里面的每一步都要严格把关。
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那么PCB板光绘工艺是什么？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！
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5 K. V2 P6 s/ S8 f+ h添加图注（不超过50字）
编辑
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% J; w8 A% h0 m! c7 o一、 pcb光绘之检查用户的文件

3 D* c/ k  [0 ^( q用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：

1、检查文件是否完好；

2、检查该文件是否带有毒，有毒则必须先杀毒；
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3 }) T/ X% T' ]$ @9 P6 z3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。

" q7 _  o9 N! Y& \/ U& `& c二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平

+ V' i, p. w8 S" m) P1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺，线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距，以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距；

2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽；
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3、检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径；

  Y+ f- J5 S8 V' j. T  ^& r4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。

$ D$ g  F; `' y: V) Q三、 pcb光绘确定工艺要求

  ~7 ~/ |5 g# A9 Y根据用户要求确定各种工艺参数。
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- h+ T, X6 m# F: S  M) m. D工艺要求：

1、后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。
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' r! s6 u( Y- ?5 R& C2 d底片镜像的原则，药膜面(即胶面)贴药膜面，以减小误差。

底片镜像的决定因素：工艺。

如果是网印工艺或干膜工艺，则以底片药膜面贴基板铜表面为准；如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷贝时镜像，所以其镜像应为底片药膜面不贴基板铜表面；如果PCB光绘时为单元底片，而不是在PCB光绘底片上拼版，则需多加一次镜像；
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2、确定阻焊扩大的参数

确定原则：

; G" R+ E: h# A5 q, ]# b! o, w" @（1）大不能露出焊盘旁边的导线；

& `5 @+ ~9 r# h" N5 a: B/ S5 ]/ O" l2 H（2）小不能盖住焊盘。
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/ m  o* B% ~6 \5 L! Y8 p由于操作时的误差，阻焊图对线路可能产生偏差，如果阻焊太小，偏差的结果可能使焊盘边缘被掩盖；因此要求阻焊应大些，但如果阻焊扩大太多，由于偏差的影响可能露出旁边的导线。

由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：
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（1）阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。
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由于各种工艺所造成的偏差不一样，所以对应各种工艺的阻焊扩大值也不同，偏差大的阻焊扩大值应选得大些。
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: v& d) R3 N' E: a（2）板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。

3、根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线；

4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框；
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/ o3 L6 F" F( A5、根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线；

. c/ \$ t$ X$ r- x- U5 N6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔；

- B6 r# i  J) \; V0 e7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔；

1 r3 o" t% p5 h* D/ {# h8、根据板子外型确定是否要加外形角线；

9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。
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+ }# [" }4 y; l, r0 c1 D四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件

3 J) n' I2 [8 d% G+ d- k为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。

: v4 R! ?, @$ F2 ~' J在转换过程中，应注意所要求的工艺参数，因为有些要求是要在转换中完成的。

现在通用的各种CAD软件中，除了PCB板 Work和Tango软件外，都可以转换为Gerber,以上两种软件也可以通过工具软件先转为Protel格式，再转Gerber。

五、 pcb光绘的CAM处理
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5 E5 S8 o! Z3 u1 M( @# L2 G根据所定工艺进行各种工艺处理。

9 ?8 S2 i3 ?( I# L特别需要注意用户文件中是否有哪些地方间距过小，必须作出相应的处理。
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4 ]4 i  V$ M) s% ]  l六、 PCB光绘输出

, |) Y2 E, G# ^4 i4 X经CAM处理完毕后的文件，就可以PCB光绘输出。

: c0 W% R) D3 J1 u- K拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。

好的PCB光绘系统具有一定的CAM功能，有些工艺处理是必须在PCB光绘机上进行的，例如线宽较正。
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0 P$ J7 U' F! k. q' h, f" y七、pcb光绘暗房处理

PCB光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节。

! a7 M6 r: u: Y& S6 Q显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差，时间短，光密度和反差均不够;时间过长，灰雾加重。

定影时间不够，则生产底版底色不够透明。

! @+ x% m' d6 }# k; C不洗的时间，如水洗时间不够，生产底版易变黄。
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特别注意不要划伤底片药膜。
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光绘就是将PCB图转印到胶片上，为PCB加工必须的一道工序，你做板子不必关心这么多，现在也没几家制版厂跟你说这么多。
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% z& Q5 {3 b! k0 e' H, s/ j+ I! M以上就是精科裕隆小编给你们介绍的PCB板光绘工艺是什么，希望大家看后有所帮助！