精科裕隆：PCB板光绘工艺是什么？

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PCB板光绘指的是激光光绘机在菲林底片上给需要的部分曝光，冲洗后就显现图形出来，在利用这么底片去制造电路板上的图形，道理也是一样的，通过曝光转印图形。
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# F' e* y- p6 x" `普通的双面板流程：开料》钻孔》沉铜加厚》外层图形》外图检查》阻焊》阻焊检查》字符》表面处理》成型》测试》画测试线》FQC》FQA》包装出货。

  R. f6 ]2 t& k- R5 e. M& ^0 D# q光绘费用并不是很高，但是如果是做pcb打样样板的话，它的费用包含在工程费里面占到80%--90%，所以相对还是很高的。

( u7 g$ n( X( x1 @; f" HPCB的光绘流程是PCB在线路转移工艺当中很重要的一个环节，在这个环节出现的任意差错，都有可能给后续工艺带来严重的问题，所以里面的每一步都要严格把关。

那么PCB板光绘工艺是什么？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！


' c3 h  k" F$ O! y4 K添加图注（不超过50字）
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' I- Z0 A- ^( w( z一、 pcb光绘之检查用户的文件

用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：
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; p5 {5 l* S; p- I8 m6 y1、检查文件是否完好；

# m9 ^) V+ Z, \1 L& }2 i: r2、检查该文件是否带有毒，有毒则必须先杀毒；
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3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。

$ B! b* @& L7 ~( S7 }二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平

# ~/ C8 [( d+ |, h1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺，线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距，以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距；

2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽；

3、检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径；

+ G& a+ n+ a- m4 ^/ @4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。

三、 pcb光绘确定工艺要求

  H) R! ^& v8 ]. h4 w根据用户要求确定各种工艺参数。
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' `' i( X. R: b3 j$ p0 ^工艺要求：
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) Z+ f5 v; E2 A* t$ L1、后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。
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底片镜像的原则，药膜面(即胶面)贴药膜面，以减小误差。
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' `+ S/ e1 @9 s4 E1 ^; q底片镜像的决定因素：工艺。
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7 w# g+ V9 Y3 B) h( B' Q# l9 j如果是网印工艺或干膜工艺，则以底片药膜面贴基板铜表面为准；如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷贝时镜像，所以其镜像应为底片药膜面不贴基板铜表面；如果PCB光绘时为单元底片，而不是在PCB光绘底片上拼版，则需多加一次镜像；
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  q7 N6 |- I3 B2 m& K! [; f: }2、确定阻焊扩大的参数

确定原则：

8 m4 |% ~# ]5 {0 C. j（1）大不能露出焊盘旁边的导线；
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（2）小不能盖住焊盘。
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! s6 D& {& a7 F5 c  T由于操作时的误差，阻焊图对线路可能产生偏差，如果阻焊太小，偏差的结果可能使焊盘边缘被掩盖；因此要求阻焊应大些，但如果阻焊扩大太多，由于偏差的影响可能露出旁边的导线。
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由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：

5 V( o1 i. g9 y: \+ g" R- d+ k% Q1 f, `1 U（1）阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。
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# R* D: L3 b) Y. b$ w' Q* g$ w由于各种工艺所造成的偏差不一样，所以对应各种工艺的阻焊扩大值也不同，偏差大的阻焊扩大值应选得大些。

1 n% u4 ^+ h4 k; ~) p* k4 M1 z- m（2）板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。

3、根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线；

4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框；
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5、根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线；
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$ h6 @$ T+ y4 e& J& n2 I2 v! u6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔；

# N8 V' D9 N- D! b" z/ r7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔；

% r) e/ |* ?* v7 S8 e8、根据板子外型确定是否要加外形角线；
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$ r- g2 _1 B7 p1 E9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。
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  y, |# G! l8 o四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件

为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。

在转换过程中，应注意所要求的工艺参数，因为有些要求是要在转换中完成的。

现在通用的各种CAD软件中，除了PCB板 Work和Tango软件外，都可以转换为Gerber,以上两种软件也可以通过工具软件先转为Protel格式，再转Gerber。
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五、 pcb光绘的CAM处理
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' J/ q3 Y) g; ]根据所定工艺进行各种工艺处理。
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特别需要注意用户文件中是否有哪些地方间距过小，必须作出相应的处理。
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六、 PCB光绘输出

. w$ c; D$ l5 Q/ y/ ~" ?经CAM处理完毕后的文件，就可以PCB光绘输出。
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拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。
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2 I  a& P, C4 P$ a0 K好的PCB光绘系统具有一定的CAM功能，有些工艺处理是必须在PCB光绘机上进行的，例如线宽较正。
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七、pcb光绘暗房处理
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0 X! S: H6 E/ D, N' T' R3 ZPCB光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节。

显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差，时间短，光密度和反差均不够;时间过长，灰雾加重。

7 A" P3 o7 \" Q7 }  q$ T& |定影时间不够，则生产底版底色不够透明。

不洗的时间，如水洗时间不够，生产底版易变黄。
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& p2 Y9 w" ?5 ]特别注意不要划伤底片药膜。
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( j( A" V# ~7 i4 |/ P9 t光绘就是将PCB图转印到胶片上，为PCB加工必须的一道工序，你做板子不必关心这么多，现在也没几家制版厂跟你说这么多。
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, F/ d" e+ t/ N# ^( ~/ C以上就是精科裕隆小编给你们介绍的PCB板光绘工艺是什么，希望大家看后有所帮助！