精科裕隆：PCB板光绘工艺是什么？

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PCB板光绘指的是激光光绘机在菲林底片上给需要的部分曝光，冲洗后就显现图形出来，在利用这么底片去制造电路板上的图形，道理也是一样的，通过曝光转印图形。

/ T& S5 M8 b0 o) J8 d0 h普通的双面板流程：开料》钻孔》沉铜加厚》外层图形》外图检查》阻焊》阻焊检查》字符》表面处理》成型》测试》画测试线》FQC》FQA》包装出货。
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4 o8 r7 A. \* G5 b光绘费用并不是很高，但是如果是做pcb打样样板的话，它的费用包含在工程费里面占到80%--90%，所以相对还是很高的。

PCB的光绘流程是PCB在线路转移工艺当中很重要的一个环节，在这个环节出现的任意差错，都有可能给后续工艺带来严重的问题，所以里面的每一步都要严格把关。
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那么PCB板光绘工艺是什么？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！


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7 N4 O$ F9 S* k" U- r8 y5 L6 A: g3 W​
; P. }0 @. o2 ~一、 pcb光绘之检查用户的文件

6 ~$ k$ Y; W& e" D* Z$ l) `用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：
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9 V$ g' W1 F# y3 J, h4 G' x1、检查文件是否完好；
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* f3 L( [6 }* H+ @; `2 A. P2、检查该文件是否带有毒，有毒则必须先杀毒；

3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。
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二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平
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1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺，线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距，以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距；
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2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽；

3、检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径；
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9 p7 B# W8 Y+ U2 G' i. E  v( n4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。

5 D$ j- Q6 n; i- f三、 pcb光绘确定工艺要求

$ W) u/ q% S4 J0 h( D根据用户要求确定各种工艺参数。

工艺要求：

  S% M3 E# S( d  b) a; r8 y* C1、后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。

底片镜像的原则，药膜面(即胶面)贴药膜面，以减小误差。
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底片镜像的决定因素：工艺。
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+ Y5 d* A0 c6 g' W; A  c. n- ?如果是网印工艺或干膜工艺，则以底片药膜面贴基板铜表面为准；如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷贝时镜像，所以其镜像应为底片药膜面不贴基板铜表面；如果PCB光绘时为单元底片，而不是在PCB光绘底片上拼版，则需多加一次镜像；

2、确定阻焊扩大的参数
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8 s; o$ q( D' B. r3 V0 ?! l$ X8 T9 e) H确定原则：

# Z# J/ z; L1 G" N, n（1）大不能露出焊盘旁边的导线；

（2）小不能盖住焊盘。
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由于操作时的误差，阻焊图对线路可能产生偏差，如果阻焊太小，偏差的结果可能使焊盘边缘被掩盖；因此要求阻焊应大些，但如果阻焊扩大太多，由于偏差的影响可能露出旁边的导线。
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: `* R9 v$ A0 H. Z由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：
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" v, d- G; b# k* ~4 Z. j（1）阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。

# ?% G" Z0 J3 V1 [由于各种工艺所造成的偏差不一样，所以对应各种工艺的阻焊扩大值也不同，偏差大的阻焊扩大值应选得大些。

/ `& y- f  I  ^; J" q（2）板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。

- h3 g+ G/ y2 n  q# ?" ^3、根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线；

4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框；
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5、根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线；

6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔；

  I9 ?6 `, v4 M4 z/ Z7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔；

8、根据板子外型确定是否要加外形角线；
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6 n% z% J4 l  f& h9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。

四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件

为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。
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* b7 O3 v4 B, Z$ S# v在转换过程中，应注意所要求的工艺参数，因为有些要求是要在转换中完成的。

( z4 f4 J+ `( e" p& [+ K6 [! Y现在通用的各种CAD软件中，除了PCB板 Work和Tango软件外，都可以转换为Gerber,以上两种软件也可以通过工具软件先转为Protel格式，再转Gerber。

五、 pcb光绘的CAM处理

根据所定工艺进行各种工艺处理。
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特别需要注意用户文件中是否有哪些地方间距过小，必须作出相应的处理。
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- u. [6 y1 ~# K' B) ?% ]7 g六、 PCB光绘输出
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经CAM处理完毕后的文件，就可以PCB光绘输出。

拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。

5 e0 ?$ @+ D5 {好的PCB光绘系统具有一定的CAM功能，有些工艺处理是必须在PCB光绘机上进行的，例如线宽较正。

七、pcb光绘暗房处理

& ]1 q5 A! }, z& ^; IPCB光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节。

! X. x  W* z5 {4 Y显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差，时间短，光密度和反差均不够;时间过长，灰雾加重。

6 t) j6 q$ o8 X定影时间不够，则生产底版底色不够透明。

% Z& w; A9 l  |# g! K. H. J不洗的时间，如水洗时间不够，生产底版易变黄。
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特别注意不要划伤底片药膜。
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光绘就是将PCB图转印到胶片上，为PCB加工必须的一道工序，你做板子不必关心这么多，现在也没几家制版厂跟你说这么多。

+ r1 P) N$ h6 Y7 Y, d2 `以上就是精科裕隆小编给你们介绍的PCB板光绘工艺是什么，希望大家看后有所帮助！