精科裕隆：PCB板光绘工艺是什么？

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PCB板光绘指的是激光光绘机在菲林底片上给需要的部分曝光，冲洗后就显现图形出来，在利用这么底片去制造电路板上的图形，道理也是一样的，通过曝光转印图形。

# j* }+ h, [! D1 N7 a! N7 |普通的双面板流程：开料》钻孔》沉铜加厚》外层图形》外图检查》阻焊》阻焊检查》字符》表面处理》成型》测试》画测试线》FQC》FQA》包装出货。

1 C+ L" ?* ]) N, x; s光绘费用并不是很高，但是如果是做pcb打样样板的话，它的费用包含在工程费里面占到80%--90%，所以相对还是很高的。

PCB的光绘流程是PCB在线路转移工艺当中很重要的一个环节，在这个环节出现的任意差错，都有可能给后续工艺带来严重的问题，所以里面的每一步都要严格把关。
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那么PCB板光绘工艺是什么？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！
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! H5 j; S4 }! h& X添加图注（不超过50字）
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7 _7 k( d( m6 ?( i) {* ]& d5 d: o+ z一、 pcb光绘之检查用户的文件
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0 s3 h: h3 h6 ?) `- ^% H! ~1 y7 s用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：

9 I: m# P4 o) X$ ~, i0 J1、检查文件是否完好；
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! A! S2 Q5 l* r2、检查该文件是否带有毒，有毒则必须先杀毒；
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* O: L. _( B  l3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。
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二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平

3 ~/ W  J; \1 n* B2 o* d4 @1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺，线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距，以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距；

2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽；

3、检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径；
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4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。

* \! k0 S3 w# h* f8 j三、 pcb光绘确定工艺要求
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& x2 K5 x: F2 X# b* x: F根据用户要求确定各种工艺参数。

, G0 p0 D3 R9 H; a! s! e- H工艺要求：

& [, a: r/ a: f( t: T& i! H4 |1、后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。

底片镜像的原则，药膜面(即胶面)贴药膜面，以减小误差。

底片镜像的决定因素：工艺。
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如果是网印工艺或干膜工艺，则以底片药膜面贴基板铜表面为准；如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷贝时镜像，所以其镜像应为底片药膜面不贴基板铜表面；如果PCB光绘时为单元底片，而不是在PCB光绘底片上拼版，则需多加一次镜像；

2、确定阻焊扩大的参数
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  u1 k' W, ^& }9 C5 A6 Q) q. W确定原则：

6 [  H  L# A* V. H  D! {' w（1）大不能露出焊盘旁边的导线；

（2）小不能盖住焊盘。

由于操作时的误差，阻焊图对线路可能产生偏差，如果阻焊太小，偏差的结果可能使焊盘边缘被掩盖；因此要求阻焊应大些，但如果阻焊扩大太多，由于偏差的影响可能露出旁边的导线。

由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：
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" Q$ G$ z/ b9 J; i: [（1）阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。

由于各种工艺所造成的偏差不一样，所以对应各种工艺的阻焊扩大值也不同，偏差大的阻焊扩大值应选得大些。

) o2 I% V& \# s5 H0 B（2）板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。

6 [" W. d; D1 K' F" ^3、根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线；
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3 X4 J) n. C# `' \4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框；
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5、根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线；

6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔；
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7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔；
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8、根据板子外型确定是否要加外形角线；

6 b3 C: X$ S1 z# X% y9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。

四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件
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, d6 H# E1 P" {/ \为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。

' q; P3 r* h( i! `% }6 y+ J1 v5 c- s在转换过程中，应注意所要求的工艺参数，因为有些要求是要在转换中完成的。
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现在通用的各种CAD软件中，除了PCB板 Work和Tango软件外，都可以转换为Gerber,以上两种软件也可以通过工具软件先转为Protel格式，再转Gerber。

, F8 t/ u+ P/ s% `+ F  w4 q五、 pcb光绘的CAM处理
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$ J6 ~8 M! p# n5 |( y$ L* E  v' o7 Q根据所定工艺进行各种工艺处理。

特别需要注意用户文件中是否有哪些地方间距过小，必须作出相应的处理。
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# w- E- C+ j$ M' H/ k2 ]  x4 R+ ^六、 PCB光绘输出
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$ C( s# i: ~1 q经CAM处理完毕后的文件，就可以PCB光绘输出。
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拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。
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  d, G; t# a" Y  Y2 a好的PCB光绘系统具有一定的CAM功能，有些工艺处理是必须在PCB光绘机上进行的，例如线宽较正。
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七、pcb光绘暗房处理
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PCB光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节。

6 q+ p6 `7 |  _, C2 l2 C显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差，时间短，光密度和反差均不够;时间过长，灰雾加重。

定影时间不够，则生产底版底色不够透明。

7 q6 h( N' x! [5 w. s% N9 |. W不洗的时间，如水洗时间不够，生产底版易变黄。

2 S7 [; |9 R' _特别注意不要划伤底片药膜。

光绘就是将PCB图转印到胶片上，为PCB加工必须的一道工序，你做板子不必关心这么多，现在也没几家制版厂跟你说这么多。

以上就是精科裕隆小编给你们介绍的PCB板光绘工艺是什么，希望大家看后有所帮助！