精科裕隆：PCB板光绘工艺是什么？

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PCB板光绘指的是激光光绘机在菲林底片上给需要的部分曝光，冲洗后就显现图形出来，在利用这么底片去制造电路板上的图形，道理也是一样的，通过曝光转印图形。

普通的双面板流程：开料》钻孔》沉铜加厚》外层图形》外图检查》阻焊》阻焊检查》字符》表面处理》成型》测试》画测试线》FQC》FQA》包装出货。

1 a. i( f4 C+ t5 L光绘费用并不是很高，但是如果是做pcb打样样板的话，它的费用包含在工程费里面占到80%--90%，所以相对还是很高的。
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7 L9 D9 \1 ]9 d  V" A0 g0 gPCB的光绘流程是PCB在线路转移工艺当中很重要的一个环节，在这个环节出现的任意差错，都有可能给后续工艺带来严重的问题，所以里面的每一步都要严格把关。

那么PCB板光绘工艺是什么？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！
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% B) u7 a9 S8 T6 c6 P* Q: ^5 s添加图注（不超过50字）
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一、 pcb光绘之检查用户的文件
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用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：

1、检查文件是否完好；

5 j, O9 F/ {: P0 H2、检查该文件是否带有毒，有毒则必须先杀毒；
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/ ?+ g9 ]2 X1 F0 U: B3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。
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3 j6 ?+ ?. H4 _1 ]1 }4 f& _, L二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平
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1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺，线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距，以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距；

2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽；
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3、检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径；

  }+ S$ A- L! s$ C/ n7 e4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。

, I# a3 [  b8 H7 w0 I" i* `. A, C, H三、 pcb光绘确定工艺要求
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根据用户要求确定各种工艺参数。

工艺要求：
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, d1 l3 m& B1 O5 R4 y( ?" U* |& B$ z1、后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。

, ~) ?; T" J) K3 A0 v* \底片镜像的原则，药膜面(即胶面)贴药膜面，以减小误差。

- H) e7 q0 H& q$ Z1 H) L1 T底片镜像的决定因素：工艺。

# ~$ o- a0 F+ U! M! H: g: `  h8 [1 |; _如果是网印工艺或干膜工艺，则以底片药膜面贴基板铜表面为准；如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷贝时镜像，所以其镜像应为底片药膜面不贴基板铜表面；如果PCB光绘时为单元底片，而不是在PCB光绘底片上拼版，则需多加一次镜像；

: r: ~, J8 X; G5 I( o$ P2、确定阻焊扩大的参数

* Z3 r8 ?- M: [$ K5 i* P3 C) B确定原则：
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（1）大不能露出焊盘旁边的导线；

（2）小不能盖住焊盘。

1 _2 ~' b7 G. Z# F  A由于操作时的误差，阻焊图对线路可能产生偏差，如果阻焊太小，偏差的结果可能使焊盘边缘被掩盖；因此要求阻焊应大些，但如果阻焊扩大太多，由于偏差的影响可能露出旁边的导线。
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6 t% E6 Z- U8 I3 b由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：

（1）阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。

+ i+ D  \% [8 z" z由于各种工艺所造成的偏差不一样，所以对应各种工艺的阻焊扩大值也不同，偏差大的阻焊扩大值应选得大些。

2 L: K: |5 E; |) n（2）板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。

3、根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线；
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4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框；
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' C$ K0 L9 c' ^: o; Z. y, b4 A: |5、根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线；

6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔；

& c! ~2 x# ], f2 y5 I' J9 Q7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔；

# D7 w6 Y( ~: C0 D/ z, S8、根据板子外型确定是否要加外形角线；
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# t# r) W) e$ D/ ~/ ?& m1 [0 B4 f, D. v4 V9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。
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四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件
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为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。

* ]: [4 q: H1 e1 Z* E/ i3 ]& j在转换过程中，应注意所要求的工艺参数，因为有些要求是要在转换中完成的。
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& i' t, K7 \" K! v现在通用的各种CAD软件中，除了PCB板 Work和Tango软件外，都可以转换为Gerber,以上两种软件也可以通过工具软件先转为Protel格式，再转Gerber。
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) Q2 `. s7 B6 ?+ ^$ {5 \# K7 J五、 pcb光绘的CAM处理
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2 G3 t% u. }$ q  X/ z根据所定工艺进行各种工艺处理。

1 v! l7 u0 t4 k) a1 h特别需要注意用户文件中是否有哪些地方间距过小，必须作出相应的处理。
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六、 PCB光绘输出
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" a$ u8 V" G$ ~+ L6 X7 ?经CAM处理完毕后的文件，就可以PCB光绘输出。

拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。
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# F& s: o5 P/ l7 T好的PCB光绘系统具有一定的CAM功能，有些工艺处理是必须在PCB光绘机上进行的，例如线宽较正。
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3 `7 C7 I8 z2 J4 c) A; a七、pcb光绘暗房处理

PCB光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节。
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! N; ]/ W, `; s5 L6 S显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差，时间短，光密度和反差均不够;时间过长，灰雾加重。
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; C4 {: L' @7 a% d* ~( J定影时间不够，则生产底版底色不够透明。
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不洗的时间，如水洗时间不够，生产底版易变黄。
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特别注意不要划伤底片药膜。

光绘就是将PCB图转印到胶片上，为PCB加工必须的一道工序，你做板子不必关心这么多，现在也没几家制版厂跟你说这么多。

以上就是精科裕隆小编给你们介绍的PCB板光绘工艺是什么，希望大家看后有所帮助！