精科裕隆：PCB板光绘工艺是什么？

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PCB板光绘指的是激光光绘机在菲林底片上给需要的部分曝光，冲洗后就显现图形出来，在利用这么底片去制造电路板上的图形，道理也是一样的，通过曝光转印图形。

普通的双面板流程：开料》钻孔》沉铜加厚》外层图形》外图检查》阻焊》阻焊检查》字符》表面处理》成型》测试》画测试线》FQC》FQA》包装出货。

  L% m; F  }& K  D: ^光绘费用并不是很高，但是如果是做pcb打样样板的话，它的费用包含在工程费里面占到80%--90%，所以相对还是很高的。
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' H$ ^9 u" A+ ~2 d3 Q" w7 r# }PCB的光绘流程是PCB在线路转移工艺当中很重要的一个环节，在这个环节出现的任意差错，都有可能给后续工艺带来严重的问题，所以里面的每一步都要严格把关。

* l: P' c) M0 F那么PCB板光绘工艺是什么？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！


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一、 pcb光绘之检查用户的文件

用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：
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0 h6 S8 ]+ u; P% w. f1、检查文件是否完好；

2、检查该文件是否带有毒，有毒则必须先杀毒；
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3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。

  c) p) b$ B" K% k  M二、 检查PCB设计是否符合本厂的工艺水平
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3 I) [3 {' l9 k& b1 j! D0 G1、检查客户文件中PCB设计的各种间距是否符合本厂工艺，线与线之间的间距线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距，以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距；
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2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽；
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% V9 Q  L4 U, U- ~3、检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径；

# K% U, t8 c( ^% e! s0 J4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。
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2 f* R- q9 K) V2 e, e  U三、 pcb光绘确定工艺要求

+ l; H0 `0 ?. e9 e* i根据用户要求确定各种工艺参数。
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$ M) j0 A: o) X3 \0 K9 q" G) V5 h工艺要求：
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1、后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。

3 R4 [8 g+ O4 D0 _底片镜像的原则，药膜面(即胶面)贴药膜面，以减小误差。
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底片镜像的决定因素：工艺。

# a8 s! D- q0 f4 }: z1 D. I4 W; K5 ]如果是网印工艺或干膜工艺，则以底片药膜面贴基板铜表面为准；如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷贝时镜像，所以其镜像应为底片药膜面不贴基板铜表面；如果PCB光绘时为单元底片，而不是在PCB光绘底片上拼版，则需多加一次镜像；

4 a2 X' L& t6 S7 j2、确定阻焊扩大的参数

确定原则：

（1）大不能露出焊盘旁边的导线；
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" O, `' P: c: j（2）小不能盖住焊盘。
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由于操作时的误差，阻焊图对线路可能产生偏差，如果阻焊太小，偏差的结果可能使焊盘边缘被掩盖；因此要求阻焊应大些，但如果阻焊扩大太多，由于偏差的影响可能露出旁边的导线。

由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：
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" j7 C" d# ?: b4 m5 L# ^（1）阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。
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8 t" D, h, L# ?由于各种工艺所造成的偏差不一样，所以对应各种工艺的阻焊扩大值也不同，偏差大的阻焊扩大值应选得大些。

. l" [' e  u# d* o9 B7 G0 S$ ]（2）板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。

, k$ b7 }3 d$ z3、根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线；

4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框；

  L, ?6 O% Y6 C$ q" M5、根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线；

4 v# `( b7 [; j; i# m6、根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔；
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3 z2 f; V5 U1 i5 l9 X; z7、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔；

" f3 F( ^4 y& e. L8、根据板子外型确定是否要加外形角线；

) P0 f) E: e, R5 s7 z5 q/ P$ z9、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。
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* H7 T: U8 _/ H6 z; g" w四、 pcb光绘时CAD文件转换为Gerber文件

; y; r% {3 _, ~* D为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为PCB光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。
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2 O3 x7 V9 S" a; d在转换过程中，应注意所要求的工艺参数，因为有些要求是要在转换中完成的。
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现在通用的各种CAD软件中，除了PCB板 Work和Tango软件外，都可以转换为Gerber,以上两种软件也可以通过工具软件先转为Protel格式，再转Gerber。

' r) J6 ?6 n9 c6 E% s/ X- x* t五、 pcb光绘的CAM处理
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根据所定工艺进行各种工艺处理。

$ y! }; t7 x/ i: d' L& U$ z/ |- C1 @特别需要注意用户文件中是否有哪些地方间距过小，必须作出相应的处理。
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六、 PCB光绘输出
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经CAM处理完毕后的文件，就可以PCB光绘输出。

7 L6 r- @: q: i" [( j" u' l* H3 _4 w拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。

+ L4 \: E. k. f8 Q, j好的PCB光绘系统具有一定的CAM功能，有些工艺处理是必须在PCB光绘机上进行的，例如线宽较正。

七、pcb光绘暗房处理

PCB光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节。
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( s5 {  T$ q: K) [* ^, f5 }显影的时间影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差，时间短，光密度和反差均不够;时间过长，灰雾加重。
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定影时间不够，则生产底版底色不够透明。

( F& o: p+ g! M$ {; t不洗的时间，如水洗时间不够，生产底版易变黄。

. j6 S! k0 m# t- ]" `, j4 y/ I特别注意不要划伤底片药膜。
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光绘就是将PCB图转印到胶片上，为PCB加工必须的一道工序，你做板子不必关心这么多，现在也没几家制版厂跟你说这么多。

以上就是精科裕隆小编给你们介绍的PCB板光绘工艺是什么，希望大家看后有所帮助！