精科裕隆：PCB线路板线路设计参数（2）

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如何解释PCB线路板线路设计参数（2）？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！

路焊盘以及线离板边距离的参数：

1、焊盘以及线靠近的板边，需要V割成型的，跟板厚有关系，板厚2.0MM以上，离板边间距0.5MM；

板厚1.2-2.0MM，离板边间距0.4MM，板厚1.0-1.2MM，离板边间距0.35MM，板厚0.8-1.0MM，离板边间距0.3MM，板厚0.4-0.8MM以下，离板边间距0.25MM。
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! C; c$ S+ l1 |0.4以下的板厚建议不做V个成型。

7 Q2 m' b: ]6 l  [8 V, S2、需要锣空成型的，跟板厚没有关系，离板边间距0.23-0.25mm以上。

" L$ w6 X( e" c5 S: r8 K& h如果设计小与以上参数，板厂工程就会提出EQ，通常两个建议，建议一是允许掏焊盘；建议二是不掏焊盘允许板边露铜且有轻微披锋。

造成的结果就是，如果掏焊盘，焊盘焊接面就减小，可能造成焊接虚焊，焊锡不良，导致零件不牢固，容易脱落，如果不掏焊盘，且这产品装机壳是金属机壳，装机会短路。
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如果是线路离板边距离小于以上参数，板厂工程会把线向板内移动，如果旁边有线，线的间距更改了，线之间产生的电流磁场会相互干扰，普通板没有影响，但是精密的高频线路板对线路板功能性有影响。
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以上就是精科裕隆小编给你们介绍的PCB线路板线路设计参数（2），希望大家看后有所帮助！