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[供应] 精科裕隆:PCB线路板线路设计参数(2)

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安防知名大师

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发表于 2021-9-9 16:23:05 | 显示全部楼层 |阅读模式
如何解释PCB线路板线路设计参数(2)?相信不少人是有疑问的,今天精科裕隆就跟大家解答一下!
2 X7 T) B* T0 T% j
* d1 u5 e$ \1 c& I: h/ C路焊盘以及线离板边距离的参数:1 i" u0 B. c) }# W2 G
0 U7 f. d7 Q9 _. u- n) u. I' U
1、焊盘以及线靠近的板边,需要V割成型的,跟板厚有关系,板厚2.0MM以上,离板边间距0.5MM;1 v: B* p" |) O( g% d- B
. H/ O# ]2 j( n* b  w1 k2 L! t
板厚1.2-2.0MM,离板边间距0.4MM,板厚1.0-1.2MM,离板边间距0.35MM,板厚0.8-1.0MM,离板边间距0.3MM,板厚0.4-0.8MM以下,离板边间距0.25MM。5 P+ Z' {) a# W) _5 M& N: f5 y/ P1 M3 H

% G' G8 Z& Q. h0 t8 k' o/ a1 A0.4以下的板厚建议不做V个成型。
6 h* C6 ?0 i) X; o0 ^: s# R: t" \6 b5 B. L' a6 G
2、需要锣空成型的,跟板厚没有关系,离板边间距0.23-0.25mm以上。
, U0 M9 S( j7 p2 V; ^  Z* u4 m. C4 |) \+ M, i" Q- r2 j/ B
如果设计小与以上参数,板厂工程就会提出EQ,通常两个建议,建议一是允许掏焊盘;建议二是不掏焊盘允许板边露铜且有轻微披锋。
! n2 S. x, k4 C6 p& C
0 S9 ~. {* |: I9 S3 @造成的结果就是,如果掏焊盘,焊盘焊接面就减小,可能造成焊接虚焊,焊锡不良,导致零件不牢固,容易脱落,如果不掏焊盘,且这产品装机壳是金属机壳,装机会短路。6 Z" A6 S! e! D) \8 F) y" P# _
5 q5 d' d- ?; M! b! Q. a8 S
如果是线路离板边距离小于以上参数,板厂工程会把线向板内移动,如果旁边有线,线的间距更改了,线之间产生的电流磁场会相互干扰,普通板没有影响,但是精密的高频线路板对线路板功能性有影响。
" i$ c& }% M& i! U$ w5 @, }4 _9 z* J3 J+ q7 _) m
以上就是精科裕隆小编给你们介绍的PCB线路板线路设计参数(2),希望大家看后有所帮助!
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