精科裕隆：PCB线路板线路设计参数（2）

精科欲隆

如何解释PCB线路板线路设计参数（2）？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！

路焊盘以及线离板边距离的参数：
. d# q* x- L) x' g/ s7 Z5 ?
- J% }5 s" F. Y% ?8 Y/ C1、焊盘以及线靠近的板边，需要V割成型的，跟板厚有关系，板厚2.0MM以上，离板边间距0.5MM；

8 ?" C+ _6 Y+ L- t5 C; W板厚1.2-2.0MM，离板边间距0.4MM，板厚1.0-1.2MM，离板边间距0.35MM，板厚0.8-1.0MM，离板边间距0.3MM，板厚0.4-0.8MM以下，离板边间距0.25MM。
  i' p: |) c1 G+ a, G- h
. ]5 _7 J& Z, b0.4以下的板厚建议不做V个成型。
* [/ m8 ^( S2 g# R3 `* h
2、需要锣空成型的，跟板厚没有关系，离板边间距0.23-0.25mm以上。
1 V% Y; t, y( L$ S
如果设计小与以上参数，板厂工程就会提出EQ，通常两个建议，建议一是允许掏焊盘；建议二是不掏焊盘允许板边露铜且有轻微披锋。

造成的结果就是，如果掏焊盘，焊盘焊接面就减小，可能造成焊接虚焊，焊锡不良，导致零件不牢固，容易脱落，如果不掏焊盘，且这产品装机壳是金属机壳，装机会短路。
- k3 R7 |' P) G" @! p/ o
" G: m/ q) [5 |6 o如果是线路离板边距离小于以上参数，板厂工程会把线向板内移动，如果旁边有线，线的间距更改了，线之间产生的电流磁场会相互干扰，普通板没有影响，但是精密的高频线路板对线路板功能性有影响。
6 I0 X" }2 N; |( a+ F$ B1 b  ?* S
以上就是精科裕隆小编给你们介绍的PCB线路板线路设计参数（2），希望大家看后有所帮助！