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如何解释PCB线路板线路设计参数(1)?相信不少人是有疑问的,今天精科裕隆就跟大家解答一下!. H' H0 n/ O9 Q' \$ R% X% b$ ?
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线路设计参数对线路板生产至关重要,板厂工程师操作流程是先把铜皮区域的线转换成铜皮属性,再对线路进行补偿,补偿参数根据线路层铜厚操作,铜厚1OZ,补偿1-1.2MIL,补偿后线距极限3MIL,铜厚增加1OZ,补偿对应增加1mil。
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补偿后线距极限对应扩大1MIL. 这是做高端产品板厂的参数,一般板厂铜厚1OZ补偿1-1.2MIL,补偿后间距是4MIL,2oz补偿1.5-2MIL,补偿后间距是5MIL,以此类推。
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内层有一个参数很重要,孔到线的间距,4层板,内层孔到线的间距是5mil,6层内层孔到线的间距是6mil,以此类推这是做高端产品板厂的参数。
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3 `+ f! \3 k4 o8 A& i. A一般板厂要求4层板,内层孔到线的间距是6mil,6层板,内层孔到线的间距是7-8mil,以此类推。
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好多客户提供的设计稿内层孔到线的参数都不够,特别是8层以上的资料,因为这一个参数导致板厂评估超出制程能力不能接此订单。
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外层孔到线的间距跟层数没有关系,因为外层是先钻孔,后做线路。内层是先做线路,压合再钻孔。" \3 M; U0 O% p9 h* m; ~
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所以外层满足孔到线的间距5-6MIL就可以,最好是8MIL以上,因为外层孔需要做焊盘的。板厂都会把内层独立孔的焊盘删除(只要客户没说明保留内层独立焊盘)针对线路设计还有别的参数。7 k8 B. M' _0 s" s
8 A& \$ u4 C1 c5 y' {' J3 t. y8 ]以上就是精科裕隆小编给你们介绍的PCB线路板线路设计参数(1),希望大家看后有所帮助! |
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