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PCB电路板抄板的过程是通过提取技术资料文件中的部分修改和修改,实现各类电子产品的快速更新升级和二次开发,根据抄板提取出的文档图与原理图,可以进行升级优化!
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那么PCB电路板抄板有哪些反推步骤?相信不少人是有疑问的,今天精科裕隆就跟大家解答一下!/ t. |. L: \. T( r3 \) D5 W* ~1 K
1 S% ]2 f/ G% N2 ePCB电路板反推步骤如下:* p( Y( v' g# h% W* ^
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1、记录pcb板的相关细节
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9 T# S& ^7 M8 R! y {9 X' N取一块pcb板,在纸上记录下所有元件的型号、参数、位置,特别是二极管、三级管的方向、槽口的方向。可用数码相机拍摄两张元件位置照片。许多电路板抄板等级越高的二极管三极管有些不注意根本看不到;6 z% A5 B& f" E; ]8 ^4 R% S
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2、扫描图像
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取出所有设备,并从PAD孔中取出锡。pcb板用酒精清洗后再放入扫描仪中,扫描时需要对扫描的像素稍加调整,以获得更清晰的图像。把上层和底部用水纱纸轻轻打磨,直到铜片发亮,放入扫描器,启动PS,将两层分别以彩色方式扫入;
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8 Z- L0 _( H7 g0 \# t/ Q" W8 O$ K# i3、校正图像
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调节画面对比度、亮度,使有铜膜和无铜膜的部分对比强烈,再将次图改成黑白色,检查电路板抄板的线条是否清晰,如不清楚,可重复此步骤;: f1 G1 N' z2 j8 _7 h
. h9 M* w* W7 k2 ?2 A5 m4、检查位置重合度, x6 @9 `1 N# `% R
( C7 `& v4 T/ x" D- v7 Y) _- _4 V把两个BMP格式的文件分别转换成PROTEL格式文件和PROTEL文件,如PAD和VIA通过两层的PAD和VIA的位置基本上重合,表明前面几个步骤做的不错,如果有偏差,重复执行第三步。因此说pcb电路板抄板是非常需要耐心的工作,因为电路板上的一个小问题会影响到电路板抄板的质量和匹配度;; j6 a6 ~# Q6 a# ]" y: [
/ j9 V: u6 \- n8 \5 u9 S8 ?* ~5、绘制层7 Y; Z5 W* W$ e! X& w0 n7 r7 r, c
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把TOP层的BMP转换成TOPPCB,注意要转换成SILK层,就是黄色那层,然后你在TOP层就是了,并根据图纸放置器件。完成绘制后,将SILK图层删除。持续重复直到所有图层都绘制;4 l7 `, u" E0 @
S) C) `! R* k8 R6、检查8 b- H+ |* l+ q7 k k% n7 m. v/ f
{! v" b$ ^/ r9 s% M# y5 U检测抄板的电子技术性能是否与电路板相同。9 | F+ N+ B! D& F% c. `, |) r6 M
6 _; |1 O& s& i% g8 r: {以上就是精科裕隆小编给你们介绍的PCB电路板抄板有哪些反推步骤,希望大家看后有所帮助! |
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