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[讨论] 同远表面:不同基体电子元件的镀金方法

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发表于 2021-7-14 15:15:28 | 显示全部楼层 |阅读模式




2 .磷青铜镀金



生活中所用的插线板上的插头、插座一般都是磷青铜元件,之前这种基体金属进行镀金需要预镀铜、再镀金,比铜、黄铜基体的电子元件镀金工序复杂,镀金层质量也不易得到保证。



经过多年研究试验,其镀金工序简单且金镀层质量可靠很多,先用汽油除去电子元件上的油渍污渍,再超声波化学除油,然后进行热水、冷水、盐酸酸洗,再用含氰化金钾、碳酸钾的镀金液进行镀金。



3 .硅锰青铜镀金



以硅锰青铜为基体金属的电子元件进行镀金,所需工序跟上述金属基体无太大差别,只是浸泡溶液为氢氟酸,氢氟酸可以去除酸洗后产生的硅化合物,这种硅化合物是黑色的,附着在元件表面,影响电镀金的镀层结合力。



4 .镍及镍合金镀金



一些微小的电子元件如电子管等一般是镍及镍合金,如果想要得到优异的导电性能就需要进行镀金。镀金工序比较简单,基本同铜、黄铜金属基体的电子元件。镍及镍合金镀金电镀前使用盐酸酸洗获得的金镀层结合力较好。

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