同远表面：不同基体电子元件的镀金方法

同远表面

2 .磷青铜镀金



生活中所用的插线板上的插头、插座一般都是磷青铜元件，之前这种基体金属进行镀金需要预镀铜、再镀金，比铜、黄铜基体的电子元件镀金工序复杂，镀金层质量也不易得到保证。



经过多年研究试验，其镀金工序简单且金镀层质量可靠很多，先用汽油除去电子元件上的油渍污渍，再超声波化学除油，然后进行热水、冷水、盐酸酸洗，再用含氰化金钾、碳酸钾的镀金液进行镀金。



3 .硅锰青铜镀金



以硅锰青铜为基体金属的电子元件进行镀金，所需工序跟上述金属基体无太大差别，只是浸泡溶液为氢氟酸，氢氟酸可以去除酸洗后产生的硅化合物，这种硅化合物是黑色的，附着在元件表面，影响电镀金的镀层结合力。



4 .镍及镍合金镀金



一些微小的电子元件如电子管等一般是镍及镍合金，如果想要得到优异的导电性能就需要进行镀金。镀金工序比较简单，基本同铜、黄铜金属基体的电子元件。镍及镍合金镀金电镀前使用盐酸酸洗获得的金镀层结合力较好。