KX068 KX072入耳检测触摸IC

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9 q! Z( g  b; h# g- e专业触摸按键芯片供应商-----服务电话：13510213757 1/5 入耳检测触摸芯片 (蓝牙耳机专用)目 录 1. 产品概述..................................................................................................................................................... 2 2. 主要特性..................................................................................................................................................... 2 3. 脚位封装图................................................................................................................................................. 2 4. 脚位定义..................................................................................................................................................... 3 5. 电气特性..................................................................................................................................................... 3 6. 应用线路图................................................................................................................................................. 4 7. 封装说明..................................................................................................................................................... 6
专业触摸按键芯片供应商-----服务电话：13510213757 2/6 1.是TWS耳机专用入耳检测感应芯片，此芯片内建稳压电路供触 摸检测电路使用，确保芯片工作稳定可靠，广泛应用于 TWS耳机、颈 挂式耳机和头戴式耳机等智能耳机上。此入耳检测方案无需在耳机上开 孔即可实现入耳检测功能，帮助耳机主动识别佩戴状态，并协同手机 控制音乐播放和电话振铃等应用，从而降低耳机功耗，延长续航时间, 带给消费者更智能便捷的人机交互和畅听体验。 2. 主要特性 ◆ 芯片的入耳检测功能可完美取代光感器件 ◆ 工作电压范围 2.4 V ~ 5.5 V ◆ 工作电流 @3.0V 无负载，典型值 1.5uA，最大值 3uA ◆ 内建稳压电路，提供稳定的电压给入耳检测电路使用 ◆ 内建低压重置(LVR)功能 ◆ 输出响应时间大约为 160ms @VDD=3V ◆ 可以由外部电容(1~50pF)调整入耳检测灵敏度 ◆ 入耳检测信号为 CMOS 输出,可由(OHL 脚)选择高电平有效或低电 平有效 ◆ 提供 SOT23-6 和 DFN6L 两种封装 ◆ 产品应用：TWS耳机 颈挂式蓝牙耳机 头戴式耳机等多种类型的蓝 牙耳机 3. 脚位封装图 D DNF-6
! Q- A" }3 R6 x, ? 专业触摸按键芯片供应商-----服务电话：13510213757 3/6 4. 脚位定义 5. 电气特性
专业触摸按键芯片供应商-----服务电话：13510213757 4/6 6. 应用线路图 ◆ 输出信号高低电平选择的 OUT 脚输出状态由 OHL 脚连接的电平决定，见下表 。 OHL 脚可以直接跟 GND 或者 VDD 脚连接，不会产生额外的漏 电，也不会额外增加功耗;需注意，OHL 的高电平电压不能超过芯 片的VDD电压 DFN6L
专业触摸按键芯片供应商-----服务电话：13510213757 5/6 ◆ 入耳检测灵敏度调整 PCB 上接线的电极大小与电容的大小都会影响灵敏度﹐故灵敏 度调整必须符合 PCB 的实际应用。 1. 调整检测板尺寸的大小 在其它条件不变的情况下﹐使用较大的检测盘尺寸可增加灵敏 度﹐反之则会降低灵敏度﹔但电极尺寸必须在有效范围内使用。 2. 调整介质（面板）厚度 在其它条件不变的情况下﹐使用较薄的介质可增加灵敏度﹐反 之则会降低灵敏度﹔但介质 厚度必须在最大限制值以下。 3. 调整 Cs 电容值 在其它条件不变的情况下，当 Cs 电容未接时﹐灵敏度是最灵敏 的。 当接上 Cs 电容时，在可用范围内（1≦Cs≦50pF）﹐Cs 电容 值越大其灵敏度越低；（根据目前TWS案子，电容普遍在6至12pF之间） 4. Rs为可选电阻，可选200~1000欧姆电阻，能提高 ESD 静电能力。 5. 调整灵敏度的电容（Cs）必须选用较小的温度系数及较稳定的电 容器﹔比如如 X7R､NPO﹐建议选择 NPO 电容器﹐以降低因温度变化 而影响灵敏度。
" b' \8 r8 ^- O$ j3 K专业触摸按键芯片供应商-----服务电话：13510213757 6/6 7.封装说明