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发表于 2007-3-17 05:03:35
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低照度情况下能够做的无非几点:
- q$ K) L, o* E/ k* v P第一,利用非可见光(红外光)补光。 . Y3 i# K* c0 I- b( S9 G& }" r
第二,增加镜头通光口径,当然这是效费比相当低的方法,因为F1.0以上的镜头基本上都是天价,而从F1.4提升到F1.0,增加的光照巧渡不过一倍而已。且随着光圈的变大,景深也会变小,图像对比度和清晰度下降。直接影响监控效果。 & Y4 p! n9 w( ^1 s, i. t5 _4 Q- v! t
第三,采用光锥直接耦合到CCD光敏面,光锥的小头接在CCD的光敏面上,光锥的大头用来接收镜头的成像,相当于通过“缩像”的方式提高光照强度。一般技术条件下,光锥的大头可以做到小头直径的3-4倍数,相当于可以将系统的灵敏度提高9-16倍(扣除界面反射以及透射损耗实际效果应稍低)。这种方法的缺陷在于,光锥本身以及耦合费用不便宜,而且光锥会导入额外的FPN(Fixed Pattern Noise)。 ) g4 J4 [; @0 _4 X
第四,采用像增强器件,价格更贵,但是这才是真正的低照度的解决的王道,不过王道不是便宜之道。高端的器件都是进口的,而且属于出口管制类别。 . k: W3 b/ t# k: l
第五,更高灵敏度的CCD/CMOS。中国企业倒是没有啥选择,人家卖啥就用啥。
3 R- _8 `5 D6 e* ?6 F! W第六,热成像,就扯得更远了。 |
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