电镀技术的发展趋势如何呢？|同远表面处理

同远表面

电镀技术的发展趋势如何呢？相信不少人是有疑问的，今天深圳市同远表面处理有限公司就跟大家解答一下！
/ H0 [: Z/ m. Z4 H
7 o8 k+ i: Q0 Z* J% M4 r2 B电镀技术于20世纪开始兴起，在材料的防护及装饰等领域应用广泛。进入21世纪，科学技术突飞猛进，学科间相互渗透,交叉学科快速发展。
7 Q3 u9 w0 t8 O) h, y* [0 |+ J
电镀技术在这场科技发展的大浪潮中也实现了自身的突破，逐渐从防护装饰性电镀发展为功能电镀，其应用领域已经拓展到微电子、微电机系统( MEMS)和再制造等高技术领域,并发展成为这类高技术领域的关键技术，那么电镀技术的发展趋势如何呢？下面由同远表面处理小编为您解答！

$ W3 ]( }  B- ?# B
一、Ni-Co合金镀层

Ni-Co合金镀层具有优异的高温耐磨性能，已经成功应用到钢厂连铸连轧机的关键部件结晶器表层，大幅度提高了结晶器的使用寿命。连铸结晶器的工作θ在350℃左右。连铸结晶器应具有良好的导热性，同时还需承受与钢坯之间的摩擦；

" q. }' Q9 i- N' q7 Q二、电镀纳米金属多层膜

2 S! h% b; h+ F+ S' `' _纳米金属多层膜是一种由厚度在纳米尺度的不同金属层交替叠加形成的金属多层膜，由于构成纳米金属多层膜的各金属材料层的厚度在纳米尺度，这类薄膜材料往往表现出纳米材料独特的力学性能、电磁学性能和光学性能；
7 q. G3 S0 ^/ H8 n, X
5 T* f1 v1 o1 p三、复合镀技术
3 k0 h) q! O6 F) B1 O
复合镀技术通过将无机材料以及高分子材料的粉体加入镀液中，搅拌使之在镀液中均匀分散，伴随着电镀或化学镀过程的进行将这类粉体包埋进镀层,形成复合镀层材料。

这类复合镀层材料兼具基体金属材料及弥散分布于基体金属中的无机或高分子材料的优势，表现出优异的综合性能.采用化学复合镀的方法制备(Ni-P)-ZrO2复合镀层的成分及镀层断面的扫描电镜，改变复合镀层中基体金属或复合颗粒，可以得到不同性能的复合镀层。
; ~* {4 {6 }) }9 u" L  _. Y9 j
为了改善纯Ni镀层的摩擦学性能，将具有自润滑性能的聚四氟乙烯( PTFE)颗粒与Ni复合，可以制备出具有良好自润滑特性的Ni-PTFE复合镀层。目前应用于复合电镀的基质金属以及复合微粒的种类还非常有限，将更多种类的基质金属与更大范围的微粒进行复合镀，相信会有性能更多样化也更优异的复合镀层出现。
) D. ~6 w- r' F! N1 T! Q: M
0 ]9 L6 m: y! ~% z2 L# f$ K
以上就是深圳市同远表面处理有限公司小编给您们介绍的电镀技术的发展趋势如何呢的内容，希望大家看后有所帮助！
: `+ Z% _$ e5 `/ S/ d- O
深圳市同远表面处理有限公司成立于2012年9月，专业从事SMD原件电容、电感、电阻等电子元器件的镀镍，镀银及镀金业务；专业承接通讯光纤模块 、通讯电子元部件领域中、高端产品加工电镀业务，同时从事连接头、异形件的电镀，滚镀等业务。