电子元器件镀镍层不好上锡的原因|深圳市同远表面处理有...

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有时电子元器件在使用镀镍光亮剂的生产过程中，出现工件镀镍层不好上锡的现象，这种现象是什么原因造成的呢？今天深圳市同远表面处理有限公司给大家介绍一下。

1、镀镍层的质量较差

由于采用无添加剂的镀镍工艺，虽可减少有机物对镀层焊锡的影响，但工件的外观颜色不光亮，很多客户不接受。而市面上有些光亮剂的生产过程中分解产物较多，镀液中的这些有机物容易沉积在镀层中，导致镀镍层的纯度较低，容易被氧化，这样镀镍层就会出现不好上锡的现象。另外，夹杂较多有机物的镀镍层孔隙较大，耐腐蚀性能差，这样镀层的焊锡性能较差。

2、镀液中有铜杂质的影响

铜杂质是焊锡主要的障碍，铜如果沉积在镀镍层中，非常容易发生氧化，氧化的物质会排斥锡层的沉积，从而出现不好上锡的现象，并且镀层的焊锡性能很差。因此，在生产过程中应定期对镀液进行净化处理，可有效减少铜杂质的影响。

深圳市同远表面处理有限公司，专业从事SMD原件电容、电感、电阻等电子元器件的镀镍，镀银及镀金业务，专业承接通讯光纤模块、通讯电子元部件领域中、高端产品加工电镀业务，同时从事连接头、异形件的电镀，滚镀等业务。

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