镀金在电路板上有什么应用？

同远表面

一、PCB板表面镀金处理

抗氧化、喷锡、无铅喷锡、沉金、沉锡、沉银、镀金、全板镀金、金手指。

镍钯OSP:成本低、可焊性好、储存条件苛刻、时间短、环保工艺好、焊接平整。

喷锡:喷锡板一般为多层(4-46层)高精度PCB样板，已被国内多家大型通信、计算机、医疗设备、航空航天企业和研究单位使用。

金手指是内存条和内存插槽之间的连接部件，所有信号都是通过金手指传输的。

金指由许多金色的导电触片组成，因其表面镀金，导电触片排列如指状，因此被称为金指。

金手指实际上是通过特殊工艺在铜板上镀一层金，因为金具有很强的抗氧化性和传导性。然而，由于黄金价格昂贵，更多的内存被镀锡所取代。

锡材料自20世纪90年代以来一直很流行。目前，主板、内存、显卡等设备的金手指几乎都是锡材料。只有一些高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续镀金，价格自然很高。

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