精科裕隆：深圳PCB覆铜板应用及原理？

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覆铜板虽然作为PCB主要的使用材料，但是很多电路板业者未必对它了解得十分清楚。

% Y  o4 J( t5 K$ L- V/ V7 j# a# q' ]那么深圳PCB覆铜板应用及原理？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！

* i7 ]# Z1 i' X. {% t, w1、覆铜板的概念及用途

2 G/ q5 H$ O$ ~, z: T覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，以玻璃纤维布基覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、环氧树脂，分别约占产品成本的32%、29%和26%。
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" z) H1 J/ g, v% r# D! f0 [2、覆铜板的分类
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* `8 w: d4 {# S# g（1）根据机械刚性划分，覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类；
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（2）按使用的增强材料划分，使用某种增强材料就将该覆铜板称为某材料基板，这是目前最通用的分类方式；
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（3）按覆铜板的厚度划分，可分为常规板和薄型板，IPC将厚度不含铜箔厚度，小于0.5mm的覆铜板称为薄型板；

（4）按不同绝缘材料和结构划分可分为有机树脂类覆铜板、金属基芯、覆铜板和陶瓷基覆铜板；

7 X0 u. E1 R% ]  X: ~$ X（5）按覆铜板采用的绝缘树脂划分，采用某种树脂就称为某树脂覆铜板如环氧树脂覆铜板、聚酯树脂覆铜板及氰酸醋树脂覆铜板等。
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国内常用覆铜板的结构及特点：
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: k, T7 I  Y. A9 p% u% [: _（1）覆铜箔酚醛纸层压板是由绝缘浸渍纸或棉纤维浸渍纸浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品；
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! a# h* i9 L/ e( J. A) o. \（2）覆铜箔酚醛玻璃布层压板是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点；
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, G0 H; R3 g; M+ u) \4 B4 E  C# z（3）覆铜箔聚四氟乙烯层压板 是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用；

( r7 ~$ ~$ w; c6 k（4）覆铜箔环氧玻璃布层压板 是孔金属化印制板常用的材料；
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" n) l# J5 Y, v（5）软性聚酯敷铜薄膜是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。
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+ T' Q' t) @+ ], S8 ?$ M3、周期性、区域性和季节性特征
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% ]9 l* _* O- E& _8 V: |6 M8 I（1）行业周期性，覆铜板行业处于电子信息产业链前端，用于印制电路板的生产，终端产品包括计算机、通讯、汽车、消费类电子产品、国防航空、IC 封装等诸多领域需求受下游行业的周期性影响，总体与全球及国家的宏观经济走势相关；
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( T5 r2 S# e* g+ Z; z% H（2）行业区域性，随着产业转移，中国已经成为全球最大的CCL生产地，但是日本和美国的技术仍处于世界领先地位，国内的产能则集中在华南、华东地区；
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（3）行业季节性，覆铜板行业有一定的季节性，每年3-5月以及9-10月需求相对旺盛。

* e/ B; Y7 @2 s4 m! @6 p& j1 o4、行业上游的影响

（1）铜箔，印制电路板用的导体一般都是制成薄箔状的精炼铜，即狭义上的铜箔；

（2）环氧树脂，从全球来看，对环氧树脂需求最大的是涂料行业，而我国由于电子电气产业的高速发展，电子电气产业是环氧树脂需求最大的行业，环氧树脂在电子电气领域应用极为广泛，其中使用量最大的是覆铜板产业约占我国环氧树脂总需求量的18%；
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4 o5 @: i. W$ Z( Z7 r8 I（3）玻璃纤维布，玻璃纤维布具有纤维密度大、强度利用率高、尺寸稳定性好等优点，是优质覆铜板的主要原材料。
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& @6 j; s3 E; j4 v5、下游行业的影响
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虽然覆铜板行业价格控制能力比较强，易于转嫁成本压力，但下游行业仍对覆铜板行业的发展具有决定性的牵引和驱动作用，其供求状况及变动情况直接决定覆铜板市场状况和发展前景。
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( A; |# V! O& _4 O: h以上就是精科裕隆小编给你们介绍的深圳PCB覆铜板应用及原理，希望大家看后有所帮助！