深圳同远表面处理：化学镀镍工艺与电镀镍工艺的优缺点区别

同远表面

化学镀镍与电镀镍从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极，而化学镀是依靠在金属表面 所发生的自催化反应。

, Y( [+ r1 Y5 k" I1、电镀镍

/ b9 j; J5 y+ E* e2 {5 k( y9 B电镀镍是将零件浸入镍盐的溶液中作为阴极，金属镍板作为阳极，接通直流电源后，在零件上就会沉积出金属镍镀层。

0 U3 C5 _; V3 S8 Q+ g+ O. G& e* b4 D电镀镍的优点是：

镀层结晶细致，平滑光亮，内应力较小，与陶瓷金属化层结合力强。

! [% R, b8 J7 h电镀镍的缺点是：

①受金属化瓷件表面的清洁和镀液纯净程度的影响大，造成电镀后金属化瓷件的缺陷较多，例如起皮，起泡，麻点，黑点等；

②极易受电镀挂具和在镀缸中位置不同的影响，造成均镀能力差，此外金属化瓷件之间的相互遮挡也会造成瓷件表面有阴阳面的现象；

- A2 {( {0 h- P! g9 T③对于形状复杂或有细小的深孔或盲孔的瓷件不能获得较好的电镀表面；
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④需要用镍丝捆绑金属化瓷件，对于形状复杂、尺寸较小、数量多的生产情况下，需耗费大量的人力。

4 @. }- f$ ^* H2 W) j- S; W5 h2、化学镀镍
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化学镀镍是一种不加外在电流的情况下，利用还原剂在活化零件表面上自催化还原沉积得到镍层，当镍层沉积到活化的零件表面后由于镍具有自催化能力，所以该过程将自动进行下去。一般化学镀镍得到的为合金镀层，常见的是Ni-P合金和Ni-B合金。
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7 ]6 U9 j/ y  p. S4 ^化学镀镍的优点是：
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不需要电流电源设备，厚度均匀致密，针孔少，均镀性好，仿真能力强，能在复杂零件表面沉积，深镀能力强，抗蚀性能好，镀镍的速度快，镀层厚度可达10～50,um，镀层在烧氢后无起皮、镍泡等缺陷。
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化学镀镍的缺点是：
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①镀层为非晶态的层状结构，虽然进行热处理后，镀层结晶化，其层状结构逐渐消失，但是对陶瓷一金属封接件的抗拉强度有所降低；

3 V- l& n/ Q7 L, S8 n②镀液的成本高，寿命短，耗能大；

7 m) M2 f! x4 R, u③镀液对杂质敏感，需经常处理，因而使工艺的可操作性变得相对复杂。