同远表面：连接器镀金常见的质量问题

同远表面

　　

　　近年来，我国通信领域发展迅速，数学通信及控制电路系统中也暴露出不少问题，主要表现为:因接触不良造成较高的误码率并导致整个系统不畅，造成故障的主要原因有连接器的质量问题也有使用环境的问题，特别是镀金层的质量影响是最大的。

　　在当前通信系统的不断发展的情况下，连接器的使用越来越广泛，数量也越来越多。连接器的电接触可靠性直接影响着整个通信系统运行，而连接器镀金质量是评价连接器质量的重要参数之一，下面小编就对连接器镀金层常见质量问题做了一个汇总。

　　1、镀金原材料杂质影响

产品进行镀金工艺时,加入镀液的化学材料带进的杂质超过了镀金液的使用标准后会很快影响金层的颜色和亮度,如果是有机杂质影响会出现金层发暗和发花的现象或者是金属杂质干扰则会造成电流密度有效范围变窄，会显示电流密度低端不亮或是高端镀不亮低端镀不上的情况。

　　2、镀金电流密度过大

　　当镀金工艺的镀槽零件总面积计算错误,导致其数值大于实际表面积,使镀金电流量过大,又或着是采用振动电镀金时其振幅过小,这样镀槽中的部分镀件金镀层结晶粗糙会目视金层发红的情况。

　　3、镀金液老化

　　产品制造的过程当中,于一些镀金液使用时间太长、则镀液中杂质过度积累,必然会造成镀金产品金层颜色不正常的情况。

　　4、硬金镀层中合金含量发生变化

　　因为一些镀金工艺的需要,为了提高产品本身的硬度和耐磨程度,通常使用镀硬金工艺技术。其中使用较多的是金钴合金和金镍合金,当镀液中的钴和镍的含量发生变化时会引起金镀层颜色改变,所以这样就会导致提供给客户的同一批次产品，会出现金层颜色不相同的情况。