同远表面：微波器件无氰镀银工艺所存在的问题

同远表面

8 j. x. H4 d0 U& p
二、镀液稳定性问题。许多无氰镀银镀液的稳定性都存在问题，无论是碱性镀液还是酸性镀液或是中性镀液，不同程度地存在镀液稳定性问题，给管理和操作带来不便，同时令成本也有所增加。
. f$ x5 g1 d7 T3 a' ?: `1 u& H
三、工艺性能不能满足电镀加工的需要。无氰镀银往往分散能力差，阴极电流密度低，阳极容易钝化，使得在应用中受到一定限制。

综合考察各种无氰镀银工艺，比较好的至少存在上述三个方面问题中的一个，差一些的存在两个甚至于三个方面的问题。正是这些问题影响了无氰镀银工艺实用化的进程。
' j1 q. H5 J* X' u4 c
2 J9 A  P' |4 t5 Z9 L为了解决上述问题，多年来电镀技术工作者做出了很大的努力。其主要的思路仍然是寻求好的络合剂和各种添加剂、光亮剂、辅助剂。

' M# P% K; c8 A) G. I$ H