PCB设计技术挑战-如何缩短时程、优化设计弹性

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PCB设计技术挑战-如何缩短时程、优化设计弹性
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1 ]: t3 z6 E5 Z1 W2 n, @( ^随着智能设备当道，人们开始进入智能家庭、智能城市、智能运算、物联网，PCB需具备的功能越来愈多，举凡处理器、感测、连接、电源管理等等，均为PCB设计立下技术的挑战以及与时间的赛跑，因此，缩短设计时间、优化设计弹性与高度客制化成为了开发者的一致目标。
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5 F* u+ F) h8 V6 i. O+ w2 a设计新概念-有了GreenPAK，PCB设计如虎添翼
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着眼于此共同追求，Dialog特别提供了全新的可编辑混合讯号IC产品(Configurable Mixed-signal IC)—GreenPAK，它是具成本效益的非挥发性记忆体配置设备，开发者能够利用来整合系统功能，最小化PCB元件数量、占板面积与功耗。
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3 m* U( Y, t1 F: c8 ^GreenPAK Configurable Mixed-signal IC提供了所有PCB工程师都渴望的功能，完全颠覆传统PCB设计时间概念，能快速完成PCB设计配置，将设计周期从数月数天缩短为数小时，达到缩短上市时程、客制化、高良率等多重目标。同时有效缩小产品尺寸，设计感倍加提升。

. q1 H4 t! H* Q& \, V3 v: V7 EGreenPAK Configurable Mixed-signal IC应用领域广泛，包括手持设备、物联网设备、穿戴式设备、智能家庭、消费性电子等各种终端应用电子产品，以及运算与储存、工业应用电子(伺服器嵌入式运算、医学设备)等等。

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