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[供应] PCB设计技术挑战-如何缩短时程、优化设计弹性

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发表于 2019-2-26 17:28:34 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 geeway 于 2019-3-4 11:55 编辑
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9 I3 V. H" ~0 U: S$ u" VPCB设计技术挑战-如何缩短时程、优化设计弹性
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( R! v8 ~- o1 N# `" S随着智能设备当道,人们开始进入智能家庭、智能城市、智能运算、物联网,PCB需具备的功能越来愈多,举凡处理器、感测、连接、电源管理等等,均为PCB设计立下技术的挑战以及与时间的赛跑,因此,缩短设计时间、优化设计弹性与高度客制化成为了开发者的一致目标。' K- a* Y1 b& r

5 Q/ S1 ^$ m- t& w: P6 B设计新概念-有了GreenPAK,PCB设计如虎添翼8 K! |- A6 u/ W: X0 T! ]
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着眼于此共同追求,Dialog特别提供了全新的可编辑混合讯号IC产品(Configurable Mixed-signal IC)—GreenPAK,它是具成本效益的非挥发性记忆体配置设备,开发者能够利用来整合系统功能,最小化PCB元件数量、占板面积与功耗。
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4 _7 N% K! Y: jGreenPAK Configurable Mixed-signal IC提供了所有PCB工程师都渴望的功能,完全颠覆传统PCB设计时间概念,能快速完成PCB设计配置,将设计周期从数月数天缩短为数小时,达到缩短上市时程、客制化、高良率等多重目标。同时有效缩小产品尺寸,设计感倍加提升。
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GreenPAK Configurable Mixed-signal IC应用领域广泛,包括手持设备、物联网设备、穿戴式设备、智能家庭、消费性电子等各种终端应用电子产品,以及运算与储存、工业应用电子(伺服器嵌入式运算、医学设备)等等。
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" w+ c# [2 P* v7 v) v深圳市中科智慧电子有限公司5 ~7 }' F" A1 S7 d" A/ \6 h$ p
手机:138-2888 1050
7 K1 f! J  R* D3 qQQ:1256550989  
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