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首先,从静电产生的机理来看,应该从降低有关物体的绝缘度着手,使两物体即使摩擦也不产生和少产生静电,对次有以下一些主要措施: 7 w7 |7 K6 y$ ]9 z: I
1.保持环境有一定的湿度。实践证明,北方地区或在干燥的冬季,因静电产生故障的事例要远远大于在东南沿海地区或其他季节,所以在一些重要场所,如计算机机房、实验室、电子仪器的装调车间应考虑保持一定湿度的问题,特别是对那些封闭形的空调房间,更应有一定控制湿度的设备。
, e1 H8 p4 I* k# V6 E+ Y 2.铺设防静电地板或地毯。目前已有这种具有一定导电性能的塑料地板或地毯产品,能十分有效抑制由于人的行走产生静电。 ) @/ P1 m0 \9 N$ a$ q* I
3.使用离子风枪、离子头、离子棒等设施,使在一定范围内防止静电产生。 - n' Z! ]. U7 O& |( V( c0 G2 Q
4.半导体器件应盛放在防静电塑料盛放器或防静电塑料袋中,这种防静电盛放器有良好导电性能,能有效防止静电的产生。当然,有条件的应盛放在金属盛放器内或用金属箔包装。
* G! c2 e4 X. I: z5 M* ~ \$ a5 o 5.对于操作人员应在手腕上带防静电手带,这种手带应有良好的接地性能,这种措施最为有效。
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1 E! K/ V/ r, m+ q 防静电小常识
6 Q( `( g7 _# Y5 y, y 静电是一种客观的自然现象,产生的方式很多,如接触、磨擦、冲流等等。其产生的基本过程可归纳为:接触 → 电荷 → 转移 → 偶电层形成 → 电荷分离。
; Y2 B; l( s) j9 V! {& s+ b1 D 设备或人体上的静电最高可达数万伏以至数十万伏,在正常操作条件下也常达数百至数千伏。人体由于自身的动作及与其它物体的接触-分离、磨擦或感应等因素,可以带上几千伏甚至上万伏的静电。静电是正、负电荷在局部范围内失去平衡的 结果。它是一种电能,留存在物体表现,具有高电位、低电量、小电流和作用时间短的特点。
! n* ?! g# I) z! ` 静电控制的主要措施有:静电的泄漏和耗散、静电中和、静电屏蔽与接地、增湿等。
. s7 Q/ p1 Z1 }1 N3 [ 静电放电引起的元器件击穿损害是电子工业最普遍、最严重的静电危害,它分硬击穿和软击穿。硬击穿是一次性造成元器件介质击穿、烧毁或永久性失效;软击穿则是造成器件的性能劣化或参数指标下降。 & C# X7 D3 H1 b m2 U9 G; ~# d x
静电敏感元器件和印制电路板在生产过程中工序之间的传递和储放,必须使用防静电上料箱、元件盒、周转箱、周转托盘等。以防止静电积累造成危害。
5 ~: i. M; {9 n7 a. J& n1 } 静电敏感元器件和印制电路板,作为成品进行包装时必须采用防静电屏蔽袋、包装袋、包装盒、条、筐等,避免运输过程中的静电损害。
: D M, d9 ~7 j7 ^ x, S 电子产品在生产过程中,其元器件、组件成品经常与设备工具等发生接触、分离,磨擦而产生静电,必须使用防静电坐垫、周转小车、维修包、工具、工作椅(凳)等,并通过适当的接地,使静电迅速泄放。 1 c; M9 u, ~% @8 T$ W) G" Q, J# V
磨擦起电和人体静电是电子、微电子工业中的两大危害源,但产生静电并非危害所在,危害在于静电积累及由此产生的静电电荷放电,因此必须予以控制。 - ^, u9 D5 ~8 N o
带静电的物体,在其周围形成静电场,会产生力学效应,放电效应和静电感应效应。 ( E2 F, E; B' p' ]0 R) Q
由于静电的力学效应,空气中的浮游的尘粒会吸附到硅片等电子元器件上,严重影响电子产品的质量,因此,对净化工作空间必须采取防静电措施。 9 _( v+ R/ x& N x
净化室的墙壁、天花板和地板等都应采用防静电的不发尘材料,对操作人员及工件、器具也应采取一系列的静电防护措施。 # ~# T. _0 F. p d7 d) t1 T* o' e
为了解生产过程静电起电情况,判别生产过程中静电的影响程度以及检验静电防护用品、装备质量都需要测量静电及有关参数。 8 G" K. C0 [! \! L8 o9 l" ]
静电的测量,主要是对静电电压、材料电阻、接地电阻、静电关衰期、静电电量、静电消除器消电性能、布料电荷面密度等的测量。 " X# t3 ]% w1 L4 u
静电防护工作是一项系统工程,任何环节的疏漏或失误,都将导致静电防护工作的失败,必须时时防范,人人防范。
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