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[供应] PCB板处理过程中锡须的产生原因和解决措施|深圳同远表面...

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发表于 2022-8-30 16:35:19 | 显示全部楼层 |阅读模式
锡须的产生原因有哪些?又该采取怎样的解决措施?相信很多朋友都想知道,今天同远表面处理小编向大家介绍一下!
1、锡与铜之间相互扩散,形成金属互化物,致使锡层内压应力的迅速增长,导致锡原子沿着晶体边界进行扩散,形成锡须。
2、电镀后镀层的残余应力,导致锡须的生长。
解决措施:
1、电镀雾锡,改变其结晶的结构,减小应力;
2、在150镀下烘烤2小时退火(实验证明,在温度90镀以上,锡须将停止生长);
3、浸锡工艺添加少量的有机金属添加剂,限制锡铜金属互化物的生成;
4、在锡铜之间加一层阻挡层,如镍层。
深圳市同远表面处理有限公司,专业从事SMD原件电容、电感、电阻等电子元器件的镀镍,镀银及镀金业务,专业承接通讯光纤模块、通讯电子元部件领域中、高端产品加工电镀业务,同时从事连接头、异形件的电镀,滚镀等业务。

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