关于PCB设计的9个基本知识

geeway

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/ H  h) t3 ]0 i关于PCB设计的9个基本知识

问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别？
       答：
       (1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。
3 ?( f; u  B$ N+ }( `; E, E9 n$ _" R       (2)零件封装只是零件的外观和焊点位置，纯粹的零件封装仅仅是空间的概念，因此不同的零件可以共用同一个零件封装；另一方面，同种零件也可以有不同的封装，如RES2代表电阻，它的封装形式有AXAIL0.4 、AXAIL0.3 、AXAIL0.6等等，所以在取用焊接零件时，不仅要知道零件名称还要知道零件的封装。
7 F3 ~9 k. W: V! K/ T        (3) 零件的封装可以在设计电路图时指定，也可以在引进网络表时指定。设计电路图时，可以在零件属性对话框中的Footprint设置项内指定，也可以在引进网络表时也可以指定零件封装。
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问题2：导线、飞线和网络有什么区别？
2 ]4 F  Q; P, @8 C7 V       答：
       导线也称铜膜走线，简称导线，用于连接各个焊点，是印刷电路板最重要的部分，印刷电路板设计都是围绕如何布置导线来进行的。
6 O. N- d' p9 f0 \  Z       与导线有关的另外一种线，常称之为飞线也称预拉线。飞线是在引入网络表后，系统根据规则生成的，用来指引布线的一种连线。
       飞线与导线是有本质的区别的。飞线只是一种形式上的连线，它只是形式上表示出各个焊点间的连接关系，没有电气的连接意义。导线则是根据飞线指示的焊点间连接关系布置的，具有电气连接意义的连接线路。
       网络和导线是有所不同的，网络上还包括焊点，因此在提到网络时不仅指导线而且还包括和导线相连的焊点。
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问题3：内层和中间层有什么区别？
       答：
2 o6 M$ _0 H; N* l' x' V       中间层和内层是两个容易混淆的概念。中间层是指用于布线的中间板层，该层中布的是导线；内层是指电源层或地线层，该层一般情况下不布线，它是由整片铜膜构成,是负相显示的。

6 t9 \( z+ [. W4 W" W% a! ?* E6 S问题4：什么是内部网络表和外部网络表，两者有什么区别？
       答：
+ W3 L! g7 T( B2 K) V       网络表有外部网络表和内部网络表之分。外部网络表指引入的网络表，即Sch或者其他原理图设计软件生成的原理图网络表；内部网络表是根据引入的外部网络表，经过修改后，被PCB系统内部用于布线的网络表。严格的来说，这两种网络表是完全不同的概念，但读者可以不必严格区分。
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问题5：网络表管理器有什么作用？
       答：
3 i  M2 K3 B, w3 K# m. x" Y5 u       第一，引入网络表，这种网络表的引入过程实际上是将原理图设计的数据加载到印刷电路板设计系统PCB的过程。PCB设计系统中数据的所有变化，都可以通过网络宏(Netlist Macro)来完成，系统通过比较、分析网络表文件和PCB系统的内部数据，自动产生网络宏。第二，可以利用网络表管理器直接在PCB系统中编辑电路板各个组件间的连接关系，形成网络表。
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问题6：什么是类，引入类的概念有什么好处？
* e; t. {6 N! Z9 I1 K0 c- [- y' Y       答：
% p1 i# I; s' E, M5 ^' w       所谓类就是指具有相同意义的单元组成的集合。PCB中类定义是对用户开放的，用户可以自己定义类的意义及类的组成。 PCB中引入类主要有两个作用：
' w$ |$ v( @8 a; s2 K      (1) 便于布线 在电路板布线过程中，有些网络需要作特殊的处理，如一些重要的数据线为了避免电路板上其他组件的干扰，在布线时往往需要加大这些数据线和和其他组件间的安全间距。
+ G1 ^2 y6 U1 ?, ~1 F  \' F       (2) 便于管理电路板组件 对于一个大型的电路板，它上面有很多零件封装，还有成千上万条网络，很杂乱，利用类可以很方便的管理电路板。例如将电路板中的所有输入网络归类，在寻找某个输入网络时，只需在这个输入网络类里查找即可；也可以将电路板中的所有限压电阻归类，在寻找某个限压电阻时，只需在这个限压电阻类里查找即可。
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! \: U9 x( ]/ X( j问题7：如何将外加焊点加入到网络中？
       答：
/ F9 f7 [7 k# C; k+ w- n# r       可先将焊点加入到电路板中，然后双击焊点，打开焊点属性设置对话框，在Advaced中的Net项中选择合适的网络，即可完成焊点的放置。

问题8：内层分割有什么用处？
: P" J6 I7 f9 V3 M1 G       答：
$ ]" u* ^% F0 g: Q+ v      分割出来的内层可以用来连接一些重要的线路，即可以提高抗干扰能力也可以对重要的电路起保护作用。

( F0 `2 e2 Y* \! y8 J! |问题9：敷铜有什么作用，应该注意些什么？
1 m0 P4 R2 ~" g! B  Z4 a; x       答：
       敷铜的主要作用是提高电路板的抗干扰能力，如果要对线路进行包导线或补泪滴，那么敷铜应该放在最后进行。

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fordring520

讲的很细，谢谢